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``Intel Edison 开发板包含双核心处理器与微控制器,整合 Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间,加上 40 个 GPIO 界面,能够帮助开发人员减少设计时间。加上数种扩充板的选择性,能够依据需求选用,不只加速产品上市时程,更能快速实作你的想像。 针对穿戴设备以及物联网应用的 Edison 开发板,内含以 Intel Atom 为基础的 500MHz 双核心处理器,1 个单核心的微控制器 MCU 能够收集和预先处理资料,减少 CPU 负担以及提高省电性。内建 1GB 内存和 4GB 储存空间,比起以往开发板可容纳更多的程序和资料。通讯处理方面,整合了双频 802.11n Wi-Fi、蓝牙 4.0、40 个 GPIO,能够更为简单的加入现有的无线网络空间,亦或者利用 GPIO 自行定义功能链接其他设备,如感测器、LED 屏幕、控制按钮等。 Intel Edison Compute Module ▲ 于 25 x 35.5(mm)的电路板面积中塞入运作所需零件,可轻易整合至产品内部,内建小型天线提供 Wi-Fi 和蓝牙之用,也可额外以接头扩充。 ▲ 背面则有 70pin Hirose 插槽搭配不同的扩充板之用,更可直接设计出所需功能电路板,再以标准化插槽整合 Intel Edison 运算模组。 ▲ 移除屏蔽盖可见整合的 4GB eMMC 储存空间、无线网络模组、USB 收发芯片。 ▲ 处理器和内存以 PoP 方式封装,一旁为电源管理线路。 Intel Edison Breakout Board Kit 对于开发人员来说,需要使用额外的 I/O 脚位方便产品开发测试,因此扩充板是必须的工具。Intel Edison Compute Module 与不同的扩充板组合成套件销售,以下先行介绍 Breakout Board 套件。 ▲ Intel Edison Breakout Board Kit 套件采用瓦楞纸盒包装 ▲ 内部零件一览,包含 Intel Edison 运算模组、Breakout Board、六角螺帽、保固资料。 ▲ Break Board 包含以 0.1” 间隔的穿孔 I/O 焊点、USB OTG 开关与 Micro Type-AB 连接器、桥接至 UART 的 Micro Type-B 连接器、电池充电器、电源输入(7V~15V 直流)。 ▲ 内附 2 颗六角螺丝可将 Intel Edison Compute Module 锁在 Breakout Board 上。 Intel Edison Kit for Arduino 更完整的扩充板套件可和 Arduino 相容,提供熟悉的开发环境和更为强力的预算资源。除 Arduino 外,也可支持 Eclipse、Wyliodrin,和 Intel 自己的 XDK。程序语言则是支持 C/C++、Python、Node.js/Javascript。 ▲ Intel Edison Kit for Arduino 因应扩充板的尺寸,包装盒也显得略大。 |
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高大上的板子 被高大上的帖子描述,多亏高大上的人 有高大上的思想
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