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堆叠式DRAM存储节点相关部分的结构分析

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2023-08-21 14:30:021030

堆叠DRAM单元STI和阱区形成工艺介绍

在下面的图中较为详细的显示了堆叠DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图,虚线表示横截面位置。
2023-09-04 09:32:371168

动态随机存取存储器(DRAM)的相关知识

本文将介绍芯片设计中动态随机存取存储器(DRAM)的相关知识,包括其工作原理、分类以及在现代电子设备中的应用。
2023-10-23 10:07:34819

交换机为什么要堆叠?有哪些设备可以堆叠?如何建立堆叠

和可扩展性。为了详尽、详实、细致地解释,我将在下面文章中分为以下几个部分进行阐述:交换机堆叠的背景和概念、堆叠的优势、可以堆叠的设备、堆叠的建立和配置。 1. 交换机堆叠的背景和概念: 交换机堆叠技术最初出现于高端
2023-11-09 09:24:351140

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00250

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