全球最小DRAM芯片：采用新工艺技术，将在全球率先量产

三星电子率先量产32GB DDR3内存模组

三星电子宣布，将从本月开始在全球 率先量产30纳米级4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)内存模块

2011-06-01 08:55:55

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赛灵思(Xilinx)宣布新一代20纳米工艺技术

德赢Vwin官网网讯：在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后，赛灵思并没有停止 新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总

2012-11-14 10:43:40

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100万次擦写！三星首创45nm嵌入式闪存

三星电子近日宣布，正在开发全球首款采用45nm 工艺的嵌入式闪存eFlash，并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了 新工艺，为量产和商用打下了坚实基础。

2013-05-23 09:05:16

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DRAM厂1x纳米战将开打

DRAM大厂三星预定明年第1季 率先量产1x（18奈米） DRAM，另一大厂SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）也将于明年跟进，三大 DRAM厂明年进入1x奈米大战；台厂除南亚科（2408）也预约1x制程技术外，其余均专注利基型记忆体，避开战火。

2015-12-31 08:20:55

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10nm新工艺难产！Intel被迫增加14nm工艺平台

10nm 新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm 工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。

2016-07-11 09:44:08

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10nm新工艺！高通、三星、联发科抢占制高点

台积电和三星都将在明年规模量产10nm 新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。

2016-07-15 10:30:59

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中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺

处于落后。目前中芯国际最 新工艺是采用14纳米工艺生产芯片。而另外一家企业则是华虹半导体，目前仅仅掌握28nm 芯片技术的代工厂。

2020-07-05 12:27:25

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2018年无线充电、手机外壳新材质新工艺新时代

`无线充电时代，第五届手机外壳（2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷）新材料 新工艺论坛2018. 04. 20，深圳5G通信呼之欲出，无线充电时代开始来临；苹果、三星已采用，预计2018年无线充电将在

2018-01-22 11:11:41

2020年半导体制造工艺技术前瞻

进行大量、极高难度的研究。因此，对1.4nm的制造工艺目前所采用的实现方式尚缺乏定论，也不需要太过乐观。　　　　▲2D自组装材料对现在所有人来说都过于前沿，但是英特尔预计将在2029年使用这个技术制造

2020-07-07 11:38:14

7nm新工艺的加持：RX 5500 XT可轻轻松松突破2GHz

7nm 新工艺的加持：RX 5500 XT可轻轻松松突破2GHz

2021-06-26 07:05:34

全球10大DRAM厂商排名

来源：电子工程专辑根据内存市场研究机构DRAMeXchange最新出炉的报告，2006年第二季全球 DRAM销售额较第一季成长15.5%。主要原因来自于***地区厂商产能持续开出以及第二季DDR

2008-05-26 14:43:30

全球EDGE技术应用最新动态及趋势

和Bouygues Telecom等24家运营商开通了基于EDGE的服务。据统计，截至2005年7月，全球已经有分布在91个国家的170个运营商公开承诺采用EDGE 技术，他们所代表的移动用户约为8.71亿户

2009-11-13 22:10:52

全球各国电压频率分享

电机知识- 全球各国电压频率

2021-01-22 06:34:27

全球进入5nm时代

及服务对于晶圆代工厂来说，要进行5nm制程的芯片制造，除了 工艺技术和设备之外，相应的半导体材料、配件，以及各种服务工作也是不可或缺的，需要产业链上的合作伙伴共同参与完成。5nm及更先进制程的发展

2020-03-09 10:13:54

全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组发布

Qorvo与上海移远通信推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组

2021-03-11 07:14:58

ARM风靡全球的原因有哪些？

2021-10-25 08:32:21

Altera率先交付高性能28nm FPGA量产芯片

。Altera高端FPGA的性能优势结合其前沿 工艺技术和功能优势，使得Stratix V FPGA能够在各类市场上替代ASIC和ASSP，超越竞争FPGA。Stratix V FPGA系列已经有8个型号开始量产

2012-05-14 12:38:53

EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程

EMC设计、 工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。

2015-08-25 12:05:04

Sic mesfet工艺技术研究与器件研究

Sic mesfet 工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的 工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化

2009-10-06 09:48:48

【AD新闻】英特尔解读全球晶体管密度最高的制程工艺

与销售集团总裁Stacy Smith英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith 全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，采用超微缩技术，拥有世界上最密集的晶体管和最小

2017-09-22 11:08:53

一种性价比极高的手机3D天线制作工艺

。Tontop成功推出并已量产两个季度的的全 新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID 技术3D-MID是英文“Three –dimensional

2013-07-25 22:51:17

三星宣布：DRAM工艺可达10nm

三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm 工艺的 DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm 工艺的 DRAM，并表示可以“ 采用同样的方法，达到10nm 工艺”。国际电子器件

2015-12-14 13:45:01

为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向？

）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等 工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向

2019-08-02 08:23:59

半导体工艺技术的发展趋势

）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等 工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向

2019-07-05 08:13:58

半导体工艺技术的发展趋势是什么？

）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等 工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期

2019-08-20 08:01:20

华为将在未来几年内成为全球最大PC厂商

　　北京时间6月8日晚间消息，华为消费者业务COO万飚周三表示，华为将在未来三年至五年的时间内超越联想、惠普和苹果等公司，成为全球最大PC厂商。　　上个月，华为在德国发布了三款Matebook系列

2017-06-14 09:57:20

可用于各种广泛的数字消费产品的全球最小嵌入式NAND闪存产品

东芝推出全球最小嵌入式NAND闪存产品，可用于各种广泛的数字消费产品【转】东芝公司宣布推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米 工艺技术制造的NAND 芯片。新产品符合

2018-09-13 14:36:33

国内NAND Flash产业崛起撬动全球市场，但需求不足跌价成必然精选资料分享

的96层3D闪存使用的是新一代BiCS4 技术，QLC类型的核心容量高达1．33Tb，比业界标准水平提升了33％，东芝已经开发出了16核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有2．66TB。国内崛起撬动全球

2021-07-13 06:38:27

基于1800MHz实现LTE全球漫游

1800MHz频谱资源丰富，全球多数运营商拥有该频段资源；1800MHz的LTE产业链成熟、终端类型丰富；1800MHz Refarming关键技术成熟；全球LTE 1800MHz网络的商用部署已经形成一定规模……从多个维度来看，1800MHz是实现LTE 全球漫游的最佳选择。

2019-07-12 07:45:03

如何选择满足FPGA设计需求的工艺？

　　FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一节点会改进工艺的各个方面，每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最 新工艺。现在，情况已不再如此。　　

2019-09-17 07:40:28

带你体验全球最快的功率开关

如何去测量全球最快的功率开关？

2021-04-29 07:07:13

提高多层板层压品质工艺技术总结，不看肯定后悔

如何提高多层板层压品质在 工艺技术

2021-04-25 09:08:11

晶圆凸起封装工艺技术简介

。　　随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级 工艺技术来为客户服务`

2011-12-01 14:33:02

百能PCB邦定板新工艺介绍

应用行业：LED显示屏、U盾、电子称、数显卡尺、万用表工艺介绍：之前邦定板工艺有两种：一种是沉金：优点是上锡好，缺点是不耐磨；另外一种工艺是镀金，优点是耐磨，好邦定，缺点是上锡弱；邦定 新工艺可以实现上锡好的同时大大降低成本，可以降低20%的成本，还可以提升良率QQ：2414764046

2019-04-09 10:07:14

老工艺库的单管本证增益为什么比新工艺库的还要高？

最近更新了一下PDK文件，发现用的新的文件仿真以前做的一些模块，一些指标都变了对里面的MOS管进行仿真，发现老工艺库的单管本证增益比 新工艺库的还要高。这是什么情况有人遇到过这样的问题吗

2021-06-25 06:47:35

膜法处理高盐度含油废水新工艺技术研究

膜法处理高盐度含油废水 新工艺技术研究1．浙江工业大学生物与环境工程学院，浙江杭州朝晖六区，3100142．浙江大学材料与化学工程学院，浙江杭州玉泉，310027）摘要：本课

2009-08-08 09:45:57

请教腐蚀工艺的相关工艺流程及技术员的职责

请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的 工艺技术

2011-04-13 18:34:13

PLC控制在烟草制丝新工艺中的应用

传统烟草制丝线是以品牌配方的模式组织生产 ,为适应分组加工 新工艺在制丝线中的应用 ,要求在品牌配方的基础上 ,引入模块的概念 ,因此传统制丝线的控制程序已不能满足分组加

2009-04-11 10:00:23

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创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战

本文介绍了解决微型 MEMS 无缝互连的创 新工艺。

2009-11-26 15:32:42

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台积电率先量产40纳米工艺

台积电 率先量产40纳米工艺台积电公司日前表示，40纳米泛用型（40G）及40纳米低耗电（40LP）工艺正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司

2008-11-22 18:27:07

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我国研制出废旧电池处理新工艺

我国研制出废旧电池处理 新工艺北京科技大学及有关科研单位经２０多年研究攻关，研制出国内首创的废旧电池物理分选─化学处理 新工艺。应用这一 新工艺建成

2009-10-28 11:15:42

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新工艺验证规格服务汽车电子市场

新工艺验证规格服务汽车电子市场中国市场的汽车生产量逐年提升，从2008年到2013年期间，中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%，同一时间全球的成长率只有8%

2009-12-18 13:34:18

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国内光伏企业启用零污染节能新工艺

国内光伏企业启用零污染节能 新工艺3月24日早间消息，总部设在保定的太阳能公司英利绿色能源宣布，今年扩展400兆瓦产能，将总产

2010-03-24 08:35:08

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采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品

采用SiGe：C BiCMOS 工艺技术的射频/微波产品恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C 技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C 工艺技术可提供高功率增益和优

2010-05-24 11:06:35

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传苹果新工艺将使MacBook更纤薄

据台媒报道，苹果将会采用 新工艺，进一步降低MacBook Pro和MacBook Air设备的零件厚度。

2012-09-27 10:07:46

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白色LED模块制造新工艺，通过凝胶状片材完成封装

在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。 新工艺

2013-03-04 10:43:24

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三星18nm工艺的DRAM芯片惹祸了

三星是全球最大的 DRAM 芯片供应商，自己一家就占据了47.5%的份额，远高于SK Hynix和美光。不仅如此，三星在 DRAM 技术上也遥遥领先于其他两家，去年3月份就宣布量产18nm 工艺的 DRAM 芯片

2017-03-03 14:22:57

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三星完成第二代10nm工艺质量验证,即将量产

（Low Power Plus）工艺的质量验证工作，将在今年四季度启动量产，因为新芯片采用了增强型3D架构，所以比现有芯片更快。

2017-04-25 10:39:02

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2017中国智能硬件峰会：新材料、新工艺，新设计带来的新机遇

智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、 新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。

2017-10-09 14:08:27

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“全球最小”8Gb DDR4芯片三星DRAM地位再增强

三星在 DRAM市场的霸主再一次的得到了增强。据报道，三星利用第一代10nm 制程工艺研发出了8Gb DDR4 芯片，这是目前“ 全球最小”的 DRAM 芯片。

2017-12-21 13:49:01

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物联网周报：百度与雄安共建AI国家实验室三星开发全球最小DRAM芯片

三星电子表示，其已开发出全球最小的动态随机存取记忆体( DRAM) 芯片，第二代10纳米级芯片比第一代芯片快10%，功耗降低15%。

2018-01-05 08:57:05

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宁波容百锂电：率先量产高镍三元材料资本整合优势明显

作为国内 率先量产高镍三元材料的企业，目前宁波容百锂电的高镍体系NCM622及NCM811已经全面量产供应给客户。其中，高镍体系月产能已超过720吨。

2018-01-31 14:03:56

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采用台积电7nm工艺麒麟980即将量产

、台积电近年来在 新工艺方面竞争激烈，为抢夺订单打得火热。7nm 工艺上，三星计划全球第一家导入EUV极紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技术在研发、调校和设备上都需要花费更长时间，进展不顺。

2018-06-08 13:35:00

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Globalfoundries将全球裁员5%，并表示裁员不会影响晶圆工艺路线图

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm 工艺的Zen 2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900

2018-06-18 09:55:00

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全球最小MEMS光谱传感器量产

据麦姆斯咨询报道，Si-Ware宣布开始规模量产全球最小的高精度光谱传感器，可用于分析几乎所有材料的样品。

2018-11-14 17:01:32

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三星采用第二代10nm工艺级别的DRAM芯片量产

三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm 工艺（1y-nm）级别的 DRAM 芯片。

2018-12-11 09:40:55

763

苹果A13芯片将采用台积电第二代7nm工艺并率先采用EUV光刻技术

彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13 芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13 芯片将采用台积电的第二代7nm 工艺，并且 率先采用EUV光刻技术。

2019-05-13 16:39:51

4527

法国一公司研发出一个生产高性能氮化镓MicroLED显示屏的新工艺将更简单且更高效

据报道，法国研究机构Leti of CEA Tech研发出一个生产高性能氮化镓Micro LED显示屏的 新工艺。相比现有方法，这项 新工艺更简单且更高效。

2019-05-17 15:14:17

2720

苹果柔性OLED产线E6-1停工 E6-2或率先量产

近日，LG显示生产向苹果供应柔性OLED的坡州E6-1产线试稼动后发生了停工。此前LG显示计划在E6-1产线 先量产后，再稼动E6-2产线。

2019-06-06 14:44:16

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台积电宣布7nm及5nm增强版新工艺

在日本的2019 VLSI Symposium超大规模集成电路研讨会上，台积电宣布了两种 新工艺，分别是7nm、5nm的增强版，但都比较低调，没有过多宣传。

2019-07-31 15:28:32

2593

三星宣布将量产全球首款12GbLPDDR5DRAM

近日，三星官方宣布，公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。据了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要针对未来智能手机，优化其5G和AI功能。

2019-07-31 15:45:47

2806

AMD三大业务全线升级新工艺，确认5nm Zen4处理器

AMD今年推出了7nm 工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡，三大业务全线升级 新工艺了，这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。

2019-10-31 15:32:33

2358

三星6nm工艺已量产出货，3nm GAE工艺也将研发完成

由于在7nm节点激进地采用了EUV 工艺，三星的7nm 工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV 工艺量产。在这之后，三星已经加快了 新工艺的进度，日前6nm 工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE 工艺的开发。

2020-01-06 16:13:07

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全球首款低功耗DDR5DRAM芯片交付将率先搭载于小米10智能手机

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米 10

2020-02-24 15:39:17

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闪迪宣布投产新工艺的NAND闪存芯片

SanDisk（闪迪）宣布，已于去年底开始投产19nm 新工艺的NAND闪存芯片，并对此工艺所能带来的更好性能、更低成本寄予厚望。

2020-07-24 15:19:14

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快来看看2020第四届国际新材料新工艺及色彩展商有哪些？

加工及应用两大主题展，聚焦新材料、新色彩与 新工艺，抢占市场高地，领航行业发展方向。此次CMF展将作为一个独立子展与2020DMP大湾区工博会同期举办，寻材问料携手全球知名品牌终端、设计机构、材料企业、加工制造、设备厂商等，带来最新的产品介绍和演示，

2020-09-18 11:13:52

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美光率先量产LPDDR5内存，小米10首发

，LPDDR5有望对下一代便携电子设备（手机、平板）的性能产生巨大提升。美光 率先量产LPDDR5内存，小米10首发今年2月，内存大厂美光率先宣布量产LPDDR5 DRAM 芯片，并同时宣布首发于小米

2020-10-27 11:40:03

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美光科技量产全球首款基于LPDDR5DRAM的多芯片封装产品

uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装

2020-10-27 15:17:47

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台积电将在美国建设5nm晶圆厂，计划2024年量产

作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最 新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。

2020-11-04 10:00:11

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台积电的7nm和5nm工艺率先量产,获得了苹果公司的大量订单

　据英文媒体报道，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm 工艺都是 率先量产，获得了苹果等公司的大量订单，为他们带来了可观的营收。

2020-11-05 09:08:02

548

台积电3nm工厂已竣工，将在2022年规模量产

在 率先量产7nm、5nm 工艺之后，台积电的3nm 工艺越来越近了，11月25日台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式，基础设施建设已经完成。

2020-11-26 15:46:48

1806

台积电将在2023年推出3nm工艺增强版

台积电在 新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡（当然取消优惠也拦不住），今年已经量产5nm 工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。

2020-12-18 09:47:26

1588

小米：RedmiBook Pro将采用全新工艺打造

1月28日消息，今日，小米笔记本官方微博再次为RedmiBook Pro预热。官方表示，手感、质感俱佳，不负期待， 新工艺不想放手，这次真的很Pro。根据此前预热信息来看，新一代RedmiBook

2021-01-28 15:56:18

1748

美光1αDRAM芯片工艺可提升密度40%

美光本周二公布其用于 DRAM的1α 新工艺，该技术有望将 DRAM位密度提升40%，功耗降低15%。 1α 工艺最初被用于生产DDR4和LPDDR4内存，未来或将但覆盖美光所有类型的 DRAM。

2021-01-29 15:03:44

2202

LG新能源采用新工艺提升其电芯良品率和生产效率

摘要 LG新能源表示， 新工艺使其电池生产线由原来的45米降低至20米，明显提高了生产效率。这种技术将应用于公司全球范围内包括波兰和中国在内的多家电池工厂。外媒报道称，LG新能源在其美国电池工厂采用

2021-05-27 09:41:37

2930

猎板新工艺—镍钯金官网上线！新的表面处理技术值得关注的问题？

重要通知：猎板PCB表面处理 新工艺-镍钯金于官网正式上线！在前几天推出的文章中，小编提到了猎板的 新工艺镍钯金（也叫化镍钯金、沉镍钯金），这是一种最新的PCB表面处理技术，由于该工艺对工厂的制程能力

2021-10-14 16:00:31

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锐骏半导体的MOSFET封装新工艺

著名的电源半导体技术公司深圳市锐骏半导体有限公司最新推出一款MOS封装 新工艺。这款TO220-S封装广泛的适用于MOSFET、高压整流器及肖特基等功率器件。

2022-03-12 17:57:13

1195

台积电预计2025年量产2nm ，3nm工艺计划8月份开始试产

台积电还谈到了未来的 新工艺的进度，3nm 工艺将在今年下半年量产，而2025年则会量产2nm 工艺。

2022-04-15 09:58:24

1618

全球DRAM市场总份额被三家厂商占去94%，其中有两家属于韩国

了总市场份额的43.6%。去年三星开始使用EUV光刻机量产14nm 工艺的内存芯片，并且其14nm内存芯片的工艺层数也增

2022-05-27 14:58:34

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要来了！全球首个3nm工艺将在下周量产，三星欲借此弯道超车台积电

以往人们的印象中，在芯片制造领域三星一直都是逊色于台积电的，台积电一直都是全球芯片制造领域第一的企业，三星多年都排在第二的位置，没能将其超越。不过据日前消息称，三星将在下周正式量产3nm 工艺

2022-06-23 11:02:07

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三星3nm芯片开始量产，采用GAA晶体管，提升巨大

日前，三星放出了将在6月30日正式量产3nm 芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已经开始了3nm 工艺芯片的量产。三星官方称，其采用了GAA晶体管的3nm 工艺芯片已经在韩国华城工厂开始量产。现在全球

2022-06-30 16:36:27

1900

三星3nm芯片量产2nm芯片还远吗

（FinFET）的进阶，4D（GAA）技术被认为是“下一代”的晶体管技术。根据三星的数据，相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。另外，每一个 新工艺新制程的成本和良品率，都是影响 新工艺新制程是否能够大范围普及的重

2022-06-30 20:21:52

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IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm 工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。

2022-07-04 09:21:41

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采用新工艺，让精密传感器的制造水平发生了颠覆式的变化

为了突破露点仪的工艺天花板，奥松电子的研发工程师们创造性地采用了半导体的加工方式，实现了在极小的体积上，瞬间达到所需要的高温，实现了节能、抗污和高效等目标。运用这一 新工艺，实现了新的效果。

2022-08-19 15:51:16

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全球汽车制造商拟采用先进工艺生产芯片

将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用 新工艺 芯片，以缓解成熟芯片的短缺。此前知名咨询公司麦肯锡在报告中指出，汽车半导体

2022-10-26 10:39:28

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美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM

有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。美光率先在低功耗LPDDR5X移动内存上采用该新一代制程技术，其最高速率可达每秒8.5Gb。该节点在性能、密度和能效方面都有

2022-11-02 11:31:27

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美光正式出货全球最先进的 1β技术节点DRAM

的 1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移动内存上采用该新一代制程技术，其最高速率可达每秒 8.5Gb。该节点在性能、密度和能效方面都有显著提升，将为市场带来巨大收益。除了移动应用，基于 1β 节点的

2022-11-02 11:50:51

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