SK海力士本周宣布，他们已经开始基于其128层3D NAND闪存采样产品，该产品不久将开始出现在最终用户设备中。一年前，他们推出了96层第5代3D NAND，但低价促使他们削减了产量，而第4代72
2019-11-25 17:21:55
5462 2020年下半年制造48层的3D NAND存储。然后，该公司计划在2021年开始出货96层3D NAND，并在2022年开始出货192层3D NAND。目前，该公司用于制造NAND的最先进技术是其19纳米
2019-12-14 09:51:295044 一周之前，三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间，同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。
2013-08-15 09:11:161205 据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 据海外媒体报道，去年下半年以来NAND Flash市场供不应求，主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND，但3D NAND生产良率不如预期，2D NAND供给量又因产能排挤缩小，NAND Flash市场出现货源不足问题，价格也因此明显上涨。
2017-02-27 09:21:371380 
国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果的市场份额抢占不少，但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。近日，高启全接受媒体采访时表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存，这个消息无疑让人振奋，而在今年他们还将出样32层NAND闪存。
2017-05-09 15:10:042255 我们将会介绍SSD市场的一些最新发展，如日益普及的3D NAND和存储器单元的堆叠技术。3D NAND紧跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND闪存。 利用这种技术，使存储单元被垂直堆叠
2017-11-17 14:30:57
有个问题想请教一下，设计6层板的时候将2，5层设置成电源层，3，4层设置成内部布线层。这样两层之间难免有一些线会重叠部分，怎么确认会不会有严重的串扰？
2019-04-01 07:35:04
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND与4D NAND之间的差别在哪儿？
2021-06-18 06:06:00
3D NAND能否带动SSD市场爆炸性成长？如何提升SSD寿命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晋升巿场主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
3D NAND技术资料：器件结构及功能介绍
2019-09-12 23:02:56
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印通常是采用数字技术材料打印机
2020-06-22 09:21:54
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
Multibox PC123D Design焊料内六角扳手小锤子钳子尺子工艺刀合适的工作台|空间第二步：设备测试第三步：开始3D建模第四步：外壳和液晶屏第五步：第二层第六步：第七步：第八步：相机前部
2015-12-31 15:14:37
行业市场规模将达到892.4亿元。目前我国眼镜式3D技术已经比较成熟，各大显示企业开始向裸眼3D技术开始发展，2018年我国裸眼3D市场中游戏占比最高，占比达到39.39%；广告领域占比达到26.51
2020-11-27 16:17:14
，但是指向96层，128层的3D NAND FLASH制造方向逼近顶尖水平 ，不久的将来也将为其带来可以预见的良好收入。就目前大批出货19nm的小封装大容量NAND FLASH来说，旺宏的产品仍然是市场的佼佼者，优质而兼具性价比。欲了解更多详情，请拨打：400-662-1-662，***
2020-11-19 09:09:58
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
以甜甜圈形状的中空环状的3D体来进行演示；具体步骤如下：1. 在打开的.PCBDoc或.PcbLib文件中，将捕捉网格设置为一个合适的尺寸（快捷键GG），并且易于使用，根据绘制的实际情况设置栅格
2019-10-15 14:21:07
请教大家一个问题： Altium designer 的3D封装在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，3D封装位于机械层的线是否会影响加工效果。请实际操作过的回答下，非常感谢。如下图：
2016-07-22 14:05:18
3D NAND提高市场竞争力，控制芯片选择了Silicon Motion SM2262EN。原厂早在2018下半年开始量产96或92层3D NAND，并陆续推出了新制程的SSD，比如：三星970
2022-02-06 15:39:12
：
Margin层的实现与作用我们把当前的活动层设为“Margin”层，然后绘制同样的图形：
这时切换到3D环境中看不出任何变化：
这时，如果按快捷键B，将敷铜区域重新填充，会发现Margin层中
2023-06-06 09:46:43
基于soildwork绘制的3D机器人模型，要求实际的机器人在运动时，将3D的模型加载在LABVIEW中，与实际机器人同步动作，做运动演示。
2013-02-28 16:51:41
行业资本支出的增加，以及美光176层3D NAND产能正在提升，因此对行业保持谨慎乐观的态度，但同时也看到了NAND行业需求正在改善，需要继续关注NAND行业的资本支出和供应增长情况。另外，对于主控
2021-12-27 16:04:03
PCB器件3D封装1、新建一个PCB3D的库，和原理图库一样，右击tool先新建器件。1、第一步：顶层丝印top overlay 就是器件外面的那一层线（就是器件外围的框）这是第一步画的，画器件的焊
2022-01-05 06:26:46
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械层（比如第二层）是元件3D层，有的机械层（比如第三层）是元器件外部边框层，有如下两个
2019-05-27 10:17:58
64层3D TLC NAND的512Gb，容量翻倍，这使得总GB当量的NAND Flash供应增加。在需求方面，虽然三星、苹果、华为等高端旗舰机容量向512GB升级，但是全球智能型手机出货放缓，尤其是
2022-02-01 23:19:53
`批量快速打印不是梦是桌面3D打印机的8倍以上成型速度 4工位3D打印机打印尺寸：300*215*300 mm * 4喷头 ⑴ 设备特性：可实现小批量的相同模型，不同材料和不同颜色的快速生产⑵ 设备
2015-12-18 16:37:06
pcb 3D导step用creo打开为什么丝印层显示不出来 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
我按照实物连接在proteus里画了64个灯，作为3D光立方的第一层，573锁存芯片，2803控制第一层共阴极，输入一个简单的程序让第一排第一个灯亮，显示的结果却是第一列都亮了，感觉573芯片好像
2014-04-25 17:52:52
）首先确定Mechanical层打开，因为3D Body只有在Mechanical层可有效放置成功。跳转到Mechanical层，执行菜单命令“放置-放置3D元件体”，会出现如图4-71所示的3D模型
2021-09-22 15:14:20
，大数据存储需求持续增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增长率达40%-45%，而美光NAND技术从40nm到16nm，再到64层3D技术，一直为市场提供更好的产品和解决方案。就在几个月前美
2018-09-20 17:57:05
。” BeSang工艺的过程为，首先在一个晶圆上通过常规的通孔和连接层来制作逻辑电路，然后在另一个晶圆上制作内存设备，最后将两个晶圆排列并粘在一起，从而形成单个3D单元。 因为逻辑和存储电路是在不同的晶圆上运作
2008-08-18 16:37:37
和Neytiri对世界美好的愿望和共同的追求，使双方互相看到了地球人和纳威人之间不可分割的联系，而观众则通过先进的3D视频处理技术，观赏到了3D电影的逼真效果，感受到这部电影带来的震撼。那么有谁知道，为什么说FPGA主导了3D视频处理市场呢？
2019-08-06 08:26:38
的复合年增长率将高达29.6%。市场的火爆引发了无数人对3D打印技术的兴趣，但是苦于3D打印发展时间长，技术类别多，不知如何下手。小编这里为大家整理了主流的几类3D打印技术，你想知道的这里都有。一．激光
2018-08-11 11:20:11
基于建筑表皮、虚拟现实技术，将裸眼3D裸眼动画作为手段，通过3D灯光与空间的巧妙结合，将建筑本身的线与边相结合，与3D投影图像的立体交互，形成立体空间的透视，虚实结合，在夜晚形成一种不可想象的冲击
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加
2022-11-18 07:32:23
`分享一个6层3D做的很漂亮的STM32F746_Board开发板有需要的自己下载`
2021-03-23 22:09:07
减少NAND闪存产能投资，以便减少NAND供应，缓解市场对降价的预期。 64层和96层堆栈闪存命运各不同今年将是96层3D闪存爆发的元年。在64层堆栈之后，2018年下半年各大厂商也开始量产96层堆栈
2021-07-13 06:38:27
一、3D打印介绍3D打印即快速成型技术的一种，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 二、3D打印应用3D打印通常是采用数字技术材料打印机
2022-04-06 15:43:26
深圳最快PCB制造，欢迎来电来函咨询!单双面普通板打样3-4天,最快加急24小时出货(小批量3平米以内7-8天,最快加急72小时出货)四层普通板打样5-6天,最快加急48小时出货(小批量3平米以内
2010-12-15 14:22:23
如何将一个3D散点图与3D网格图在一个三维坐标系中显示呢？
2017-03-08 18:18:23
明白这个问题。今天，在百度搜索后，得到明确的答案了。具体操作如下：要机械层上，先放置一个圆弧，之后将圆选中；执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives.然后就生成机械孔了，可以3D预览效果。
2019-07-10 06:53:29
我要添加3D模型到PCB封装里面，但听说只有在机械层下才能添加进去，可不知道怎么了，我找不到机械层，在板层设置里面添加机械层时候，系统提示不能添加一个空的层，，，，求高人解答
2014-09-09 22:28:00
如今智能手机市场竞争愈发激烈。2016年，尽管国产手机厂商通过满足消费者的个性化需求，以及深耕线下渠道，收获了出货量的高增长，但横向对比各国产手机厂商的“成绩”，市场竞争的惨烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
占有率更是从71%下滑至41%，销量同比下滑72%。一时间，智能手表市场萧条四起。
不过，从去年四季度开始，IDC的数据表明，全球可穿戴设备总出货量第四季度创下3390万块的历史新高，同比
2017-06-27 09:32:12
材料，从而形成一层薄薄的二维模型，然后将热床下降一层并在上面再挤出新的二维模型，如此重复，则可以将薄薄的二维模型叠加成三维模型。工业级国产3D打印机CASET 250E产品特点：全封闭设计，能很好保证
2018-08-29 14:18:22
，从而帮助设计工程师快速设计、试制复杂曲面、异形结构以及非标零部件，高效推进新产品的设计研发与设计验证。1、模型处理在浩辰3D中打开模型文件，选择「3D打印」选项卡，将模型上的装饰螺纹换成物理螺纹。2
2021-05-27 19:05:15
差异。步骤一：点选「比较模型」功能在浩辰3D软件的开始菜单中，选择「工具」选项卡，并且点选「比较模型」功能。输入参考模型和工作模型的文件信息。如果参考模型存在修改后，未保存的情况，则按照提示进行保存
2020-12-15 13:45:18
在3D打印机上使用SLC颗粒的SD NAND代替传统使用TLC或QLC颗粒的TF卡。内置SLC晶圆，自带坏块管理，10W次擦写寿命，1万次随机掉电测试。解决TF卡在3D打印机上常读写错误、坏死
2022-07-12 10:48:46
128层甚至更高，外围电路可能会占到芯片Xtacking技术将外围电路连接到存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。据悉，长江存储的64层3D NAND闪存产品将在2020年进入
2020-03-19 14:04:57
请问AD板中间用keepout层开出来的槽怎么在3D模式下显示出来，按照论坛说的步骤做了，但没有显示出来。如图所示。
2019-09-12 05:25:24
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？3、如图，我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层，这样我的3D封装那里的丝印也会被切割吗？
2019-09-16 04:13:01
PCB工程师更直观进行PCB设计。终于，17.2版本的到来，迎来了Cadence Allegro 3D设计的新纪元，其3D效果丝毫不弱于AD软件的3D View。一、准备：allegro17.2 ，3D
2019-06-07 08:00:00
能精确曝光物体层。该系统还采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式处理器将物体层曝光与电机控制同步以便实现精确的渐进式 3D 打印。 特性集成电机驱动例程通过自适应 GUI 自定义层叠顺序采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组`
2015-04-28 10:35:23
的低功耗 MSP430 嵌入式处理器，将层曝光与电机控制同步，以便实现精确的渐进式 3D 打印。 特性集成电机驱动例程通过自适应 GUI 自定义层叠顺序采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组
2022-09-26 07:03:30
SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产，韩联社26 日引述知情人事消息报导指出，海力士计划于2017 上半年完成芯片设计，位在利川（Icheon）的M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 14:15:111032 
SK 海力士最先进72层3D NAND 内存传明年开始量产，韩联社 26 日引述知情人事消息报导指出，海力士计划于 2017 上半年完成芯片设计，位在利川（Icheon）的 M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-28 16:36:11766 6月29日消息 据外媒NEOWIN报道，英特尔今天宣布推出SSD 545s固态硬盘，它是主流的SATA驱动器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64层3D TLC闪存。 这是世界上首款可供商用的64层3D NAND SSD产品，且目前仅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755 此前，SSD涨价的主要推手就是主要颗粒厂在改造3D NAND生产设备，现在老大三星和老幺SK海力士均行动，相信会稳定住市场格局，并在不远的将来看到市场供货改善。
2017-07-06 15:20:51598 近日，东芝首款64层3D NAND SSDTR200 SATA固态硬盘系列正式上市。TR200系列可提供给个人电脑和笔记本电脑更强的性能表现，并且满足用户对大容量SSD的使用要求。其具备高效能
2017-10-31 16:01:19888 2018年是3D NAND产能快速增长的一年，主要是因为Flash原厂三星、东芝、SK海力士、美光等快速提高64层3D NAND生产比重，而且相较于2D NAND技术，64层256Gb和512Gb在市场上的广泛应用，使得高容量的NAND Flash相关产品价格持续下滑
2018-07-16 09:48:00667 根据2017年的存储器行业需求显露出的价格上涨，供不应求局面，韩系存储器厂纷纷计划扩产。但由于存储器大厂3D NAND良率升，NAND Flash将在2019年后产能过剩。
2018-01-06 10:32:382146 TrendForce旗下专注存储业追踪和调研的DRAMeXchange（集邦科技）于27日发布的最新闪存市场分析报告，称2018下半年，NAND Flash闪存市场的增长潜力疲软。由于64层／72
2018-06-28 10:19:00895 随着上游NAND Flash原厂的64层3D NAND产能持续开出，且被大量应用在SSD产品线，今年以来高容量SSD价格持续下滑，6月中旬主流的240GB TLC SSD现货价已降至40～43美元
2018-06-26 15:39:493933 
美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，该产品基于64层3D NAND技术，5200系列固态盘为经济实惠的虚拟化工作负载提供了成本优化的SATA平台，这些工作负载在HDD，BI / DSS，VDI，块/对象和媒体流。
2018-07-23 17:01:005790 由于NAND闪存价格上涨，SSD普及的道路走的异常艰难，同容量下SSD和HDD的价格始终相差悬殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64层3D TLC NAND闪存，把SSD的价格和性能控制在一个很好的平衡点，具有极高的性价比和极强的市场竞争力，或许可以打破这一困境。
2018-07-24 16:01:364734 NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布，PCI-e规格的固态硬碟（SSD）晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试，下半年将成为PC／NB OEM的SSD市场主流规格，将可望扩大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 上周，美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架构相较于TLC（3bits/cell）容量更大，使得单颗Die容量可高达1Tb，备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462115 随着64层/72层3D NAND产出的增加，以及原厂QLC和96层3D技术快速发展，NAND Flash在经历2年涨价后，2018年市场行情从缺货转向供应过剩，再加上成本下滑，以及供需双方博弈刺激下，预计2018年全球SSD出货量将超过1.9亿台，甚至有望冲刺2亿台。
2018-08-31 16:15:002324 快闪存储器（NANDFlash）控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111－S11T于本月正式出货。
2018-09-11 16:49:001999 非挥发性存储器厂旺宏董事长吴敏求今日透露，该公司已切入3D NAND Flash开发，预计2018年或2019年量产，并进军固态硬盘（SSD）市场。
2018-09-17 16:30:301863 传说中的64层3D NAND的故事，延续了1年时间。这次巧合的机会体验到东芝TR200 SSD 240G。而且是东芝自主研发的3D闪存技术。是东芝首款64层 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096 2018年原厂不断扩大64层/72层3D NAND产出量，三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等3D NAND.
2018-10-14 09:22:4110777 今年8月初，NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64层3D堆叠，单芯片容量1Tb（128GB）。
2018-11-23 08:36:52935 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用东芝64层BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三种容量选择。
2019-02-18 15:33:373673 出来，根据中国闪存市场统计，2018年全球SSD出货量已突破2亿台大关，今年随著NAND Flash价格持续走跌，预估总出货量可望超过2．5亿台，其中，96层3D NAND将被大量应用在SSD，PCIe SSD亦将成为市场新主流。
2019-03-02 10:08:543207 
国产存储芯片再下一城，日前有产业链方面的消息称，中国长江存储将如期在今年年底量产64层3D NAND闪存芯片，这对价格本就在不断下探的闪存市场无疑又将带来一波新的冲击。
2019-04-01 16:53:121582 现在，长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华接受采访时表示，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 16:30:002263 长江存储科技（YMTC）本周早些时候表示，已经开始批量生产采用专有Xtacking架构的64层3D NAND存储器。
2019-09-09 10:22:161661 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-19 11:10:09682 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-23 17:05:241028 两年前，美光发布了全球首款采用3D QLC NAND闪存颗粒的SSD，型号为5210 ION系列。今天，美光宣布5210 ION已经得到全面升级，可以作为机械硬盘的完美替代品。
2020-04-10 09:14:412476 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存，刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，这款 176 层 NAND 产品采用
2020-11-12 13:04:571857 内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU)宣布已批量出货全球首款 176层QLC(四层单元)NAND固态硬盘(SSD
2022-01-27 19:04:241789 美光发布的官方新闻稿，该企业宣布其已经正式出货了全球首款使用超过200层NAND芯片的消费级固态硬盘美光2550 SSD，该SSD采用232层NAND技术，采用PCIe 4.0标准。
2022-12-08 16:19:19640
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