麒麟810实体芯片首曝光 熊军民：荣耀9X就是一款旗舰机
7月8日，荣耀9X在北京提前举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民在会上就荣耀9X的部分关键技术进行专题交流。
在此次分享会上，熊军民充分肯定了麒麟810的旗舰级定位，详细介绍了芯片工艺、核心架构、Gaming+游戏优化、自研达芬奇NPU等重大技术突破。
上一代的荣耀8X在此次会上也首次公布了在其销量信息，在全球创造了1500万台出货量的佳绩。
据了解，荣耀9X是在荣耀8X基础上打造全新一代产品，熊军民指出，搭载麒麟810的荣耀9X全面达到甚至超越旗舰手机的水准，将成为2019年手机市场的现象级定标之作。
麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。熊军民表示由于半导体物理极限的原因，未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程，而麒麟810直接跳成为了“7nm俱乐部”的最新成员，未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。
他打趣的说，7nm旗舰手机芯片一共四颗，华为就占了一半，“打麻将有点占便宜了，欢迎友商来斗地主”。
据介绍，麒麟810改芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。
具体到7nm工艺的领先技术优势，熊军民使用“芯优一级压死人”来形容。相比上一代荣耀8X的12nm工艺，荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%，而能效比提高了50%，这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。
从麒麟810的芯片架构来看，其采用了两个旗舰级定制A76大核加6个高能效小核的CPU组合，通过灵活调度，高效使用系统资源。前者会扛起大型游戏、网页渲染等较重的工作，而后者用于处理听音乐之类的轻负载。
资料显示，相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴涨的同时还更省电了。
新推出的麒麟Gaming+技术则在高性能的同时，全面兼顾了高能效的诉求。麒麟810的AI调频调度技术，能够智能预测负载情况，实现在高负载时提升性能、减少卡顿，让游戏体验更加流畅；而低负载时减少能量损耗，让手机续航更加持久。
尤其值得一提的是，荣耀9X还搭载了最新的GPU Turbo 3.0技术。支持的主流游戏增加到70多款，在图形性能提升的同时还可降低功耗，提供毫秒级的触控响应。
此外，麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构，这也是达芬奇架构首次出现在手机芯片中；强悍的AI性能让麒麟810一出生便登顶了权威机构AI-Benchmark的排行榜，32000多的测试得分远超第二名。
熊军民强调，麒麟810只是荣耀9X的九分之一的能力，而剩余的九分之八也将逐步为市场带来更多震撼性的惊喜。
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423121 -
华为荣耀
+关注
关注
5文章
1574浏览量
30769
原文标题：美国5G实测：不能动、别进屋、拿冰袋降温！
文章出处：【微信号：angmobile，微信公众号：5G】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果、小米纷纷押注AI手机！3nm SoC需求看涨，哪些芯片厂商最先获益？
龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000计划明年流片
芯海科技EC芯片赋能荣耀MagicBook Art 14
TX810一款8通道、电流可编程发射/接收开关数据表
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布
如何挑选一款合适的X射线相机
京东方独供荣耀首款小折叠手机荣耀Magic V Flip
荣耀将发布首款小折叠手机Magic V Flip
搭载炬芯科技ATS3085L智能手表SoC芯片的荣耀手环9正式发布
荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16全新亮相
芯海科技EC产品助力荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16全新亮相！
芯海科技PC生态再下一城 EC产品助力荣耀首款AI PC火热上市！
芯海科技PC生态再下一城 EC产品助力荣耀首款AI PC火热上市！
工商网监
评论