半导体厂一般提供给设计公司-45度到125度之间的PDK用于电路仿真。如果超出这个温度,比如超低温(77K)或者超高温(300度)对于很多设计公司来说,因为没有在这个温度下的器件模型和PDK,所以做不了电路仿真。 当然也有很多设计公司(vwin ,射频,微波)对半导厂流片结果和仿真不匹配的不满。 在这种情况下,很多设计公司无能为力,只能忍屈求全,如果一旦产品性能远离仿真结果那就是废片。
针对客户的不同需求, XMOD不但提供超低温超高温的器件模型,比如:
使很多设计公司能够预先知道超低温,超高温仿真结果,充分调节电路性能。 同时,由于这是模型的二次开发,半导体厂是没有的,设计公司单独拥有,那么在设计效率和性能方面,站在整个市场前端。由于市场上没有其他公司有相同的模型和PDK,公司设计出来的产品也更有定价权和附加价值。设计公司跳巢是普遍的,一旦核心人员离开,很容易造成设计核心泄露。在模型和PDK二次开发下,就算核心人员离开也带不走二次开发的模型和PDK,如果到了其他设计公司,他所拥有的还是半导体厂提供的常温下的模型和PDK,做不了超低温,超高温设计开发,就算想REVERSE ENGINEERING, 它也永远站在你的后面,而且模仿成本非常高。 除了超低温,超高温,模拟,高频电路方面就算在常温下的半导体厂模型和PDK,也不一定符合设计公司的应用,比如不是超低功耗,高速,不匹配等,在这种情况下,可以做下来和我们讨论,找出合适客户的方法来解决。
另外,有些公司会苦恼,因为他们用的是半导体厂模型和PDK,不需要修改,但是就是担心自己的设计被人抄袭,那没有关系。XMOD专注于Active/Passive 器件的模型定制,在99%和半导体厂相同PDK的前提下,XMOD会给设计公司单独设计1-2个器件的模型并融入到PDK,并且把这些器件用在设计中,这样一来,就算员工离职,他们在短时间内也带不走设计电路中的定制器件,增加了盗版的门槛。比如通过Inductor 定制和MOSFET定制尺寸器件的独立建模和PDK:
总的来说,国内整个IP环境不是很完善的状态下,设计公司应该在有条件的情况下,争取有更多有些私人定制和有特色的产品,争取话语权,否则很容易被淹没在同类产品成本的恶性竞争的大潮中。 国内没有好的IDM公司,半导体厂和设计公司的知识差距是非常大的,XMOD希望来弥补这个差距,成为当中的桥梁,也为国内的虚拟IDM平台建立贡献自己一份力量。
2017年,是充满期待的一年,XMOD将为你带来6月底在杭州举办的国际模型会议,同时也会引进欧洲先进工艺(GaAs,GaN, InP)的流片和MMIC芯片,模块,敬请期待。
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