随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展,海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求,存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地,近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。
存储控制芯片市场“杀出”新兵
如果按产业链划分来看,与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂,如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等;另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商,如美满科技(Marvell)、慧荣、群联等。
相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入,存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低,近年来国内亦已涌现了多家厂商,如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业,此外还有不少海外技术团队回归国内创业,出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。
“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快,不断地有新产品、新技术出现,如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle,每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示,数据存储以前只具备存储功能,但随着数据中心提出更多需求,存储控制芯片企业发展更具多样化,将会不断有新加入者出现。
英韧科技创始人兼CEO吴子宁
英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍,英韧科技是一家以存储为出发点,融合了计算、网络等功能的芯片公司,成立于2016年10月,至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司,员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及***地区。
英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办,创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年,大部分曾在知名半导体公司工作过,团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身,拥有280多项技术专利,曾在美国芯片厂商Marvell工作17年,离职前为Marvell全球CTO。
虽然刚成立不久,但在这支经验丰富的创始团队带领下,英韧科技将自身定位瞄准智能存储,现已在国内存储控制芯片领域崭露头角,创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。
融合计算 存储芯片“智能化”
众所周知,近年来人工智能大行其道、未来亦可期,吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇,决定要将存储芯片“智能化”。
“存储芯片原本做的是一件单一的事情,就是把数据放进去以及读出来,但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高,传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示,英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能,使得数据在存储端就可进行数据的预处理,以大幅提高CPU等的运算效率。
吴子宁用了一个比喻形容:CPU, GPU 像是工厂,数据是原料,而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候,这个搬运过程不耽误工厂的生产,但是有一天工厂扩大了100倍,原料多了1000倍,从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工,再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了,工厂的效率也提高了。
与传统存储芯片相比,英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能,体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等,但要做到存储与计算真正很好地融合,其实并不简单。
据吴子宁介绍,英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础,这本身就不是一件很简单的事,在这个基础上要融合计算功能,其实已经相当于跨界;其次,需要对计算机的体系架构非常清晰,这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来,以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。
此外,存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能,必须是放在同一个芯片上,如果是采取在外面接一个东西的方式,那是没有意义的,所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性,据其透露,目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。
经过两年半的迅速发展,英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础,英韧科技的高性能存储芯片已实现量产,并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露,融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布,现已有不少数据中心的客户在洽谈合作,第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中,计划在明年推出。
“展望未来,英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司,仍会立足数据、从存储入手,实现存储与更多功能的融合,为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。
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原文标题:企业公共云存储部署仍处于早期阶段
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