自研芯片受阻,痛定思痛的小米,下一步怎么走?
2017 年初，北京，雷军在小米“我心澎湃”的发布会上，正式推出了小米第一款自主研发的芯片“澎湃 S1”，宣告着小米正式成为全球第四家拥有自主研发手机系统芯片的智能手机厂商之一。
雷军在发布会上表示，澎湃 S1 芯片从立项到量产，只用了 28 个月时间。笔者当时没能理解这是在炫耀团队的效率，还是预先给消费者注下期望不要太高的预防针。
如今，两年时间过去了，当年的疑惑逐渐偏向后者，期间搭载澎湃 S1 的小米 5C 也由于跟使用高通、华为麒麟等芯片的手机性能有较大性能，早已退出大众视线，下一代澎湃 S2 芯片至今仍未见踪影。
此时，反观华为，很早就开始布局自主芯片研发，第一代芯片 K3 在性能上与澎湃 S1 一样不如人意，但在几经改良和迭代后，华为终于推出了大获成功的麒麟系列 SoC 芯片。在自主芯片的支持下，华为、荣耀手机逐渐拉开了与竞争对手的差距，同时在价格上也拥有主动权，进而更容易向高端市场进军。
小米在自研芯片受阻之后，显然放慢了脚步，转而选择使用高通的芯片，但长期对高通系列芯片的依赖，让小米陷入了与其他厂商的同质化竞争，除了性价比、销售模式等策略上的“近身搏杀”外，鲜再有其它优势，失去了应有的利润空间和市场主动权，始终难以迈进高端市场。
作为一线手机厂商的华为、三星、苹果都已有自产芯片，芯片也逐渐成为保证产品技术含量和品牌效应的重要筹码，可见，芯片对于小米的战略重要性不言而喻。
痛定思痛的小米，在复杂的市场环境和技术为王的时代面前，下一步将做何选择?
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423137 -
澎湃处理器
+关注
关注
0文章
7浏览量
2540
原文标题：小米“芯”路历程
文章出处：【微信号：WW_CGQJS，微信公众号：传感器技术】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
3级自动驾驶汽车下一步该怎么走
继本田2021年在日本推出配备3级自动驾驶功能的Legend轿车之后，梅赛德斯-奔驰也通过在2024款S级和EQS轿车上配备Drive Pilot选购系统，为美国市场带来了SAE 3级自动驾驶。这些车辆不仅处于汽车技术的前沿，而且还扩展了监管框架的界限，前所未有地将责任从驾驶员转移到车辆。随着ADAS技术的不断成熟，相应的法律和监管也必须与时俱进。
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片
近日，据最新报道，苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖，并进一步提升其设备的性能和能效，已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉，
苹果加速自研芯片进程,iPhone SE 4将首发自研5G基带
阶段，标志着苹果在摆脱外部5G基带供应方面迈出了重要一步。尽管苹果与高通之间的5G基带供应协议一直延续至2027年，但海通国际证券分析师Jeff Pu的研究报告指出，iPhone SE 4将首次采用苹果自
PADS Layout版本，10度高速线怎么走
请教一下，PADS Layout VX版本，10度高速线怎么走？
Allegro就有：Route>Unsuppored Prototypes>Fiber Weave Effect>Add ZigZag Pattem
发表于 10-23 18:03
比亚迪最快于11月实现自研算法量产,推进智驾芯片自研进程
10月21日市场传出消息，比亚迪正计划整合其新技术院下的自研智能驾驶团队，目标是在今年11月实现自研智能驾驶算法的量产，并持续推进智能驾驶芯片
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
苹果公司正加速推进其自研芯片战略，计划在2025年实现Wi-Fi芯片和5G基带芯片的商业化应用，以减少对外部供应商的依赖，特别是博通公司和高
消息称小鹏汽车自研智驾芯片流片成功
小鹏汽车近期传来振奋人心的消息，其自主研发的智能驾驶芯片已成功完成流片，标志着小鹏在核心技术自研领域迈出了坚实的一步。据知情人士透露，这款小鹏智驾芯
传小米玄戒SoC明年推出
小米科技在自研芯片领域的最新动态引人注目，据最新爆料，小米计划于2025年上半年推出其定制的手机SoC解决方案——“玄戒SoC”，这款
stm32cubemx配置了stm32h743的USB host，运行到第一个if下一步直接就跳到HardFault_Handler了，为什么？
个if下一步直接就跳到
HardFault_Handler了，不知道为什么
USBH_StatusTypeDefUSBH_CDC_Transmit(USBH_HandleTypeDef *phost
发表于 05-20 07:36
STM32F207擦除片内FLASH，退出DEBUG无法执行下一步程序是怎么回事？
由于项目需求，需要擦除片内指定空间，然后从SPI_FLASH中加载程序运行
问题如下:: 在DEBUG模式下，执行擦除程序后，则退出DEBUG，无法执行下一步程序
擦除代码如下:
1
发表于 04-23 07:46
Prevayl的下一步是什么
Prevayl的下一步是什么2022年，Prevayl推出了SmartWear——这是世界上第一款采用临床级心电图增强的高性能服装，其准确性无与伦比。生物识别先驱还创建了一个功能齐全的智能服装
传感器技术的下一步
】链接可阅读原文档。 SE：传感器技术的下一步是什么？ Malinowski：我们正在尝试寻找一种制造图像传感器的新方法，因为我们希望摆脱硅光电二极管的限制。硅是一种完美的材料，特别是如果您想重现人类视觉，因为它对可见光波长敏感
AI时代，EDA下一步的进化方向是什么？
德赢Vwin官网
网报道（文/吴子鹏）AI赋能是过去、当下、未来的热门话题。实际上，自2017年开始，“AI+”就已经是一个非常热门的话题。2017年底，当吴恩达宣布自己创办Landing.ai时，起到
工商网监
评论