特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投
据新浪科技讯8月12日上午消息，智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
特斯联首席执行官艾渝表示，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。
光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示，“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业，目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业，光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台，坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。”
此前，特斯联获光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资支持。
来源：新浪财经
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