热转印制作电路板的相关步骤和注意事项
热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通A4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀药品（氯化铁或者过硫酸铵等等）、塑料容器。
使用激光打印机，将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉质量等因素有关）。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至最高温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下（不烫手）时，小心的撕掉转印纸，检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！
在塑料容器中用热水将腐蚀药品溶解配置成溶液，将转印好的覆铜板放入其中，不断摇晃，注意摇晃过程中千万不要碰到转印上的墨粉。等到多于的铜全部腐蚀掉后，才能将覆铜板捞出用清水洗净。腐蚀过程中要始终观察腐蚀情况，腐蚀时间长度与药品浓度、温度等有关，一般在5分钟~3小时之间。
将覆铜板浸入清水中，用砂纸将上面的打印机墨粉全部擦掉，之后晾干。
最后一步，打孔。
注意事项：
1、PCB布线时注意导线的线宽和间距。根据实际工具做板所能达到的极限制来进行调整。
2、过孔和焊盘不能共用。铜板内层没有沉铜，所以需要我们要对过孔进行单独处理。
3、PCB的定位孔最好为3个，位于3个角落。（三点确定一平面的原理，同时避免了顶层和底层定位时出现上下颠倒的情况。）
4、固定转印纸时确定用纸胶带！不耐高温的一些胶带肯定会融化在转印机里。
5、若想加快腐蚀速度，溶液可以使用温水，同时轻轻晃动铜板或者腐蚀容器。
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