多层PCB板内层黑化怎样处理比较简单
对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？
黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;
抗撕强度peel strength
PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法：
PCB多层板黑氧化处理
PCB多层板棕氧化法
PCB多层板低温黑化法
PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
一、棕氧化：
PCB厂家多层板黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分;
黑化液的一般组成：
氧化剂亚氯酸钠
PH缓冲剂 磷酸三钠
氢氧化钠
表面活性剂
或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)
二、有关的数据
1、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上
2、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有：
①氢氧化钠的浓度
②亚氯酸钠的浓度
③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。
氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大;
-
pcb
+关注
关注
4318文章
23080浏览量
397451
原文标题：多层PCB板内层黑化处理也可以这么简单
文章出处：【微信号：ruziniubbs，微信公众号：PCB行业工程师技术交流】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
多层PCB实物拆解
PCB基础知识：单面板和多层板讲解以及如何确定在电路设计中使用单面板还是多层板？
对于多层板pcb走线一般原则
多层pcb板电路之间如何工作
PCB多层板和PCB单层板有什么区别
PCB多层板是什么？它有哪些特点？
PCB设计大揭秘:为什么多层板层数总是偶数?
PCB单层和多层的介绍
多层PCB板的基本结构 多层PCB板提高电路布线密度的优势简析
PCB内层的可制造性设计
工商网监
评论