Teledyne e2v推出Flash CMOS图像传感器系列-德赢Vwin官网网

Te ledyne e2v，Teledyne Technologies ［NYSE:TDY］旗下的全球成像解决方案创新公司，宣布推出其 Flash CMOS 图像传感器系列，该系列专为 3D 激光轮廓分析/位移分析应用和高速、高分辨率检测量身定制。

新款 Flash 传感器采用 6μm CMOS 全局快门像素，有效地结合了高分辨率和高帧率。提供 4k 或 2k 水平分辨率，帧速率各为 1800fps 和 1500fps （8 位），对应的读出速度分别是 61.4Gbps 和 25.6Gbps （市面上最佳的 Gbps/价格比）。传感器使用适合标准光学格式的 μPGA 陶瓷包装，在 4k 中有类似 APS 的光学格式，在 2k 中则为 C 型底座。

新型传感器旨在为相机制造商提供简单且性价比高的方案整合，并内建广泛的功能应用，包括：

• 高达100dB的高动态范围，能有效检测出强反射面和暗部区域

• 多个感兴趣区域模式，可在高度测量中提供剖析速率和范围/分辨率之间的理想折衷

• 帧到帧“热”改变模式，可根据自身需求，灵活并且实时修改某些参数（曝光时间、像素合并、ROI、翻转和转换时间）

• 不同的触发模式，使客户可以根据生产线的速度进行调整

Flash图像传感器在传感器级别提供各种衍生产品，因此客户可以区别应对特定的应用挑战。示例包括多种操作模式，这些模式在帧速率、功耗和位数之间进行权衡，通过利用水平像素合并提高帧速率，并且能够最佳地拟合特定应用所需的 Scheimpflug 角度。

Teledyne e2v 3D 营销经理 Yoann Lochardet 说：“我们非常高兴宣布推出全新的 Flash 系列 CMOS 传感器。在开发这些传感器之前，我们仔细聆听了行业领先企业的要求。这些新型传感器具有针对 3D 激光三角测量应用的一系列特性，包括：高分辨率、极高的帧速率、极高的读出速度、HDR 功能和大量附加功能。所有这些功能使我们的客户可以解决 3D 激光轮廓分析/位移分析中最具挑战性的应用需求，例如质量控制和 3D 测量。”

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