三星发布全球首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980
随着5G时代的到来，整个通讯产业也面临着技术方面的升级，但现阶段智能手机产品受制于5G基带芯片的制约，暂时还只能采用外挂基带方式实现对于5G网络的支持。日前，三星电子宣布将带来全球首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，这也意味着很快其将会被应用到智能手机产品中。
在产品规格方面，Exynos 980将基于8nm FinFET工艺，CPU部分为8核心，分别由两枚Cortrex A77大核（2.2GHz）与六枚Cortex A55小核（1.8GHz）组成，GPU部分则为Mali G76 MP5。根据官方公布的信息显示，Exynos 980将把两个性能完全不同的处理器，也就是AP（应用处理器）及BP（基带处理器）封装在同一芯片中，使得功耗得以降低的同时也能减少所占体积。
在5G网络性能表现方面，据悉Exynos 980能够在Sub 6GHz频段的5G网络环境下，实现最高2.55Gbps的数据交换速度，在4G网络环境下也可实现高达1.6Gbps的速度，并且在4G-5G双连接状态，速度最高可达3.55Gbps。此次Exynos 980的升级还将体现在可支持高达一亿像素单摄的ISP，以及性能提升至2.7倍的NPU单元，这也使得其在拍照及AI应用方面有着更进一步的提升。
据三星电子方面公布的信息显示，目前开始向客户提供Exynos 980的样品，并有望于今年内正式投入量产。由于此前联发科也已经宣布开始向客户提供首款集成5G基带的移动SoC，因此不难推测后期包括高通在内也将会陆续推出此类产品，而在智能手机上也将陆续换用集成5G基带的主控。
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原文标题：步进电机接线图及电路原理框图，干货！
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