日月光5G天线封装产品预估明年量产另外扇出型封装制程供应美系和中国大陆芯片厂商-德赢Vwin官网网

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G 天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波（mmWave）频段为辅。

手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出，5G时代来临，终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。

产业人士透露，日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。

产业人士指出，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。

这名人士表示，去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。

观察手机天线市场，法人报告指出，中国的信维通信、硕贝德和立讯精密，合计市占率约50%，另外美国安费诺（Amphenol）占比约14%，日本村田制作所（Murata）占比约12%。

市场预估明年苹果新款iPhone可望支援5G通讯，分析师报告预期明年下半年新款iPhone支援5G天线材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量将增加，因此预期苹果需要更多LCP供应商，降低供应风险。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

日月光5G天线封装产品预估明年量产另外扇出型封装制程供应美系和中国大陆芯片厂商