影响焊膏印刷量一致性的主要因素有哪些
焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。
焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。
焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般决定焊膏量的因素有：
（1） 焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；
（2） 焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；
（3） 钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。
焊膏印刷的填充率、转移率、间隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翘曲度、焊盘与阻焊的设计等也影响焊膏印刷的一致性。
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