无铅焊料应具备哪些基本特性及焊接时需注意哪些事项
众所周知，在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能，替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征，具体如下所述。
（1）替代合金应是无毒性的。
（2）熔点应同锡铅体系焊料的熔点（183℃）接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。
（3）供应材料必须在世界范围内容易得到，数量上满足全球的需求。
（4）替代合金还应该是可循环再生的。
（5）机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。
（6）焊料的保存稳定性要好。
（7）替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、焊膏用的粉末、波峰焊用的锡条及预成型。
（8）合金状态图应具有较窄的固液两相区，能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
（9）焊接后对各种焊接点检修容易。
（10）导电性好，导热性好。
无铅锡丝的使用：
①、注意烙铁功率的选择，无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多，在不影响元器件所受热冲击的情况下，可适当把烙铁功率加大，以加快熔锡与上锡的速度；焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。
②、在焊后焊点的感观上，不能按以往锡铅合金的标准评判，通常的无铅焊料焊点不如锡铅合金焊点平滑、光亮，但只要能保证焊点的完全焊接及其检测时的可靠性，应属可接受范围。
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