SMT加工焊料量不足的原因分析与预防对策

当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气，连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路（元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上）。焊料量不足、虚焊、断路等。

其产生的原因分析与预防对策

1.整体焊膏量过少原因：

①可能由于SMT贴片印刷模板厚度或开口尺寸不够，或开口四壁有毛刺，或喇叭口向上，脱模时带出焊膏

②焊膏滚动（转移）性差

③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏

④smt贴片加工印刷速度过快

预防对策：

①加工合格的模板，模板喇叭口应向下，增加模板厚度或 ，扩大开口尺寸

②更换焊膏

③采用不锈钢刮刀

④调整印刷压力和速度

⑤调整基板、模板、刮刀的平行

2.个别贴片加工焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏：

①可能由于漏孔被焊，膏堵塞或个别开口尺寸小

②导通孔设计在焊盘上，焊料从孔中流出

预防对策：

①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。若开口尺寸小，应扩大开口尺寸

②修改焊盘设计

3.元器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与其相对应的焊盘接触

预防对策：运输和传递SMD器件、特别是SOP和QFP的过程中不要破坏其包装，人工贴装时尽量采用吸笔，不要碰伤引脚

4.Pcb板变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触

预防对策：①SMT设计时要考虑长、宽和厚度的比例

②大尺寸smt贴片加工再流焊时应采用底部支撑

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