微雪电子SOP8 芯片介绍
SOP8转DIP8IC编程座 测试座OTS-16(20M)-1.27-01
适用封装 SOP8、SOIC8、SO8，IC引脚间距1.27mm，含引脚宽度7.8mm
型号SOP8 TO DIP8 (2组)
产品简介
规格尺寸
产品图片
| 产品用途 | 编程座、测试座，对SOP8的IC芯片进行烧写、测试 |
|---|---|
| 适用封装 | SOP8、SOIC8、SO8，引脚间距1.27mm，含引脚宽度7.8mm |
| 测试座 | OTS-16(20M)-1.27-01 |
| 特点 | 两组SOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil） |
SOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
| 型号 | 引脚间距(mm) | 脚位 | A(mm) | B(mm) | C(mm) | D(mm) | E*F(mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OTS-16(20M)-1.27-01 | 1.27 | 8 × 两组 | 7.9 | 5.4 | 6.9 | MAX5.4 | 23.4*22 |
 示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物) |
|||||||
SOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片：
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