君正集成电路 T21嵌入式主板介绍-德赢Vwin官网网

君正集成电路 T21嵌入式主板介绍

嵌入式主板

君正集成电路

极致型200万像素编码处理器

•专业级成像ISP，夜视增强

•Smart H.264编码引擎，超低码流控制

•极致BOM成本控制

•领先的低功耗技术

•内置以太网PHY

芯片框图

芯片规格

CPU

XBurst single core, up to 1GHz.
16KB L1 I-cache and 16KB L1 D-cache.
64KB L2 unified cache.
Hardware floating point unit.

Encoder engine

H.264 high profile
Smart H.264 features
MJPEG/JPEG Baseline

Encoder Perf ormance

Max resolution 2048*2048
Up to H.264 1080P@60fps encode
H.264 multiple streams: 1080P@30fps+D1@30fps+JPEG@15fps
ABR/VBR/CBR/CQP
8 ROIs, 5-layer OSD with hardware

ISP

AE, AWB, AF
Lens shading correction
Advanced spatial noise reduction
Motion-adaptive temporal noise reduction (3D de-noise)
Multi-exposure HDR image fusion (WDR)
Space-variant HDR processing
Host tuning tools

Memory

Capacity of 512Mbit and 1Gbit

Computer Vision

Motion Detection/Perimeter Protection
Face Detection
Human Detection

Dynamic Tracker

Video Input

Supports 8/10/12-bit parallel input

Audio

Integrated 92dB audio codec
AAC, G726, G711, PCM encoding
Echo cancellation

Connectivity &
Peripherals

POR, RTC, WDT, ADC, UART, I2C, SPI, GPIO, SDIO, PWM, USB-OTG, EMAC，ETH-PHY
AES/DES/3DES

Physical Feature

Typical less than 400mW power consumption including DDRII
TFBGA152 ROHS, ball pitch of 0.65mm,body size of 9mmx9mm

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Encoder engine	H.264 high profile Smart H.264 features MJPEG/JPEG Baseline
Encoder Perf ormance	Max resolution 2048*2048 Up to H.264 1080P@60fps encode H.264 multiple streams: 1080P@30fps+D1@30fps+JPEG@15fps ABR/VBR/CBR/CQP 8 ROIs, 5-layer OSD with hardware
ISP	AE, AWB, AF Lens shading correction Advanced spatial noise reduction Motion-adaptive temporal noise reduction (3D de-noise) Multi-exposure HDR image fusion (WDR) Space-variant HDR processing Host tuning tools
Memory	Capacity of 512Mbit and 1Gbit
Computer Vision	Motion Detection/Perimeter Protection Face Detection Human Detection Dynamic Tracker
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Audio	Integrated 92dB audio codec AAC, G726, G711, PCM encoding Echo cancellation
Connectivity & Peripherals	POR, RTC, WDT, ADC, UART, I2C, SPI, GPIO, SDIO, PWM, USB-OTG, EMAC，ETH-PHY AES/DES/3DES
Physical Feature	Typical less than 400mW power consumption including DDRII TFBGA152 ROHS, ball pitch of 0.65mm,body size of 9mmx9mm