IGCT应用的适用范围
与GTO和IGBT相比,IGCT具有损耗低、开关速度快、内部机械部件极少等特点,因而保证了IGCT有较低的成本和紧凑的结构,能可靠、高效地应用于各种驱动控制、静态无功补偿器SVG、感应加热谐振转换器、静态阻断器等各种电力变流器及柔性交流输出系统FACTS和民用电力市场。对中压大功率应用,可利用IGCT能简单、可靠串联这一关键技术。
由于最新技术的飞跃,IGCT未来的发展仍有巨大的潜力。主要是降低指定装置的成本,其新技术可以归纳为4个领域:二极管的发展(无吸收二极管)、阻断电压(6kV,9kV)、封装(塑料、水冷器件、低温键合、应变缓冲片)及钝化技术(无机钝化)。可以预计,提高可靠性和降低成本是未来发展的动力。实际上是要求改进目前的封装技术,并在封装中集成其他功能,如驱动电路和保护电路。因而封装技术很有可能成为将来重要的研究课题。
综上所述,IGCT在功率、可靠性、速度、效率、成本、质量和体积等方面均达到了新的性能标准,并在未来的发展中仍有很大的潜力,随着人们的不断认识,它必将成为大功率应用中首选的电力半导体器件。
IGCT包含了未来电力电子应用技术所需的重要技术,是对电力电子技术的重大贡献,由于其存储时间短,不同器件间关断时间偏差极小。因此,特别适用于串联使用,其优越的关断特性可以进行无吸收逆变器的设计,即使在数万赫兹的频率下工作,IGCT亦能应付其复杂短暂的控制过程。
IGCT将GTO技术与现代功率晶体管IGBT的优点集于一身,利用大功率关断器件可简单可靠地串联这一关键技术,使得IGCT在中高压领域以及功率在0.5~100MVA的大功率应用领域尚无真正的对手。由于IGCT在大功率电力电子应用中公认的重要性,目前已开始在世界范围内掀起了对IGCT器件技术研究的热潮。
IGCT应用的可靠性
在实际应用中,可靠性是衡量电力电子装置的一个重要指标,装置中所用的分立元件数目越少,其可靠性就越高。可靠性一般用失效率(FIT)来表示,FIT依赖于许多因素,如芯片数、键合线、焊接质量、结终端结构、工作温度、机械和电应力等。单个半导体芯片典型的固有失效率为10FIT(即109器件工作时内有10次故障)。门极自身含有许多有源和无源元件,其失效率约为500FIT。采用不同元件的逆变器的失效率不同。表1-12给出了用于大功率逆变器(3MVA /600Hz)的GTO、IGBT和IGCT的比较。可见,IGCT在可靠性、损耗、质量、体积、热循环能力、模块化水平等指标方面都优于GTO和IGBT。
当器件的电流增加时,失效率也会相应的提高。由于可靠性要求总的元件数低于一定值,因而使用时在价格和可靠性两方面难以做到很好的协调,需折衷考虑。
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