杭州中欣晶圆首枚12英寸半导体硅抛光片下线将加快大尺寸半导体国有化进程-德赢Vwin官网网

新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和***的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。
责任编辑：wv

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218032

天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用

，但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC晶圆的下一代器件和芯片。近日，广东天域半导体股份有限公司丁雄杰博士团队联合广州南砂晶

发表于 12-07 10:39 •317次阅读

天域<b class='flag-5'>半导体</b>8<b class='flag-5'>英寸</b>SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制备与外延应用

三菱电机供应12英寸功率半导体芯片

三菱电机集团近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅（Si）晶圆制造的功

发表于 11-14 15:03 •331次阅读

氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边

半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸

发表于 10-25 11:25 •682次阅读

功率氮化镓进入12英寸时代！

等第三代半导体而言，它们还有提升空间。就在9月11日，英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶

发表于 09-23 07:53 •2769次阅读

信越化学推出12英寸GaN晶圆，加速半导体技术创新

日本半导体材料巨头信越化学近日宣布了一项重大技术突破，成功研发并制造出专用于氮化镓（GaN）外延生长的300毫米（即12英寸）晶圆，标志着公

发表于 09-10 17:05 •975次阅读

晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

近日，国内领先的半导体设备制造商晶盛机电传来振奋人心的消息，其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功攻克了12

发表于 08-12 15:10 •662次阅读

掌握半导体大硅片生产技术，中欣晶圆科创板IPO终止

，中欣晶圆首次冲刺A股IPO以失败告终。中欣晶

发表于 07-29 01:05 •3846次阅读

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含

发表于 07-15 15:50 •599次阅读

昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

江苏昕感科技在半导体芯片制造领域又迈出了重要的一步。由该公司投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目，预计将在今年年底全面通线，年产能将达到100万片

发表于 06-26 10:49 •1811次阅读

全球掀起8英寸SiC投资热潮，半导体产业迎来新一轮技术升级

随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期，8英寸SiC晶圆投资热潮更是席卷全球，各大半导体厂商纷纷加

发表于 06-12 11:04 •416次阅读

材料认识-硅抛光片和外延片

前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延

发表于 06-12 08:09 •2009次阅读

半导体的晶圆与流片是什么意思？

半导体行业中，“晶圆”和“流片”是两个专业术语，它们代表了半导体制造过程

发表于 05-29 18:14 •3988次阅读

全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑

5 月 10 日报道，据全球半导体产业协会 SEMI 的统计，今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方

发表于 05-10 10:27 •443次阅读

半导体芯片材料工艺和先进封装

wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8

发表于 02-21 08:09 •1973次阅读

半导体芯片结构分析

后，这些芯片也将被同时加工出来。材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形

发表于 01-02 17:08

搜索历史

杭州中欣晶圆首枚12英寸半导体硅抛光片下线将加快大尺寸半导体国有化进程

评论

天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用

三菱电机供应12英寸功率半导体芯片

氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边

功率氮化镓进入12英寸时代！

信越化学推出12英寸GaN晶圆，加速半导体技术创新

晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

掌握半导体大硅片生产技术，中欣晶圆科创板IPO终止

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

全球掀起8英寸SiC投资热潮，半导体产业迎来新一轮技术升级

材料认识-硅抛光片和外延片

半导体的晶圆与流片是什么意思？

全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑

半导体芯片材料工艺和先进封装

半导体芯片结构分析

搜索历史

杭州中欣晶圆首枚12英寸半导体硅抛光片下线 将加快大尺寸半导体国有化进程

评论

杭州中欣晶圆首枚12英寸半导体硅抛光片下线将加快大尺寸半导体国有化进程