如何选择波峰焊设备及对原型pcb生产的环境有哪些要求
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。选择适合焊接SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机，设备必须鉴定有效。
SMT贴片生产线必须具备的工具主要有：
1、300℃温度计（鉴定有效），用于测量锡波的实际温度
2、密度计（鉴定有效），用于测量助焊剂的密度
3、喷嘴清理工具
4、焊料锅残渣清理工具
波峰焊对原型pcb生产的环境要求有如下几点：
①工作间要通风良好、干净、整齐；
②助焊剂器具用后要盖上盖子，以防挥发；
③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理。
有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。smt贴片加工厂无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点约为216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率；或采用低银的Sn（0.5~1.0）Ag（0.5~0.7）cu合金，熔化温度为217~227℃。
根据贴片加工厂设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施，如当Sn含量少于标准要求时，可掺加一些纯Sn。
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