1 SK海力士新款4D闪存有什么新的特点-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士新款4D闪存有什么新的特点

汽车玩家 来源:爱集微 作者:爱集微 2020-01-13 11:45 次阅读

自去年宣布重返消费级SSD市场以来,闪存巨头SK海力士接连出招。

在最近举办的CES 2020展会上,SK海力士展出了两款新的高端SSD,分别是Gold P31、Platinum P31,最大特点采用了SK海力士自家的4D TLC NAND闪存。

这两款SSD都采用SK海力士在去年6月宣布量产的最新的128层堆栈4D TLC NAND Flash,单颗芯片容量最高可达到1TB,整合超过3600亿个存储单元。

需要指出的是,所谓4D NAND Flash本质上还是3D NAND Flash,只不过单芯片采用4层架构设计,结合了3D CTF(电荷捕获快闪存储器)设计、PUC技术。PUC是指制造NAND Flash时先形成外围区域再堆栈晶体,有助于缩小芯片面积。

据悉,搭载128层堆栈4D NAND Flash的2TB消费级SSD,以及16TB的E1.L规格的企业级SSD预计将在2020年下半年量产。

也有了此高容量的4D NAND Flash,手机则可以更轻薄了。TechNews报导指出,现在1TB储存空间的手机,通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash。在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后,手机使用NAND Flash的数量就会减少一半,从而可节省更多的手机主机板空间。再加上SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm,是未来超薄5G手机的绝佳选择。预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 闪存
    +关注

    关注

    16

    文章

    1782

    浏览量

    114892
  • SSD
    SSD
    +关注

    关注

    21

    文章

    2857

    浏览量

    117366
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    958

    浏览量

    38475
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士调整生产策略,聚焦高端存储技术

    近日,SK海力士正逐步调整其生产策略,降低DDR4的生产比重。在今年第三季度,DDR4的生产比重已从第二季度的40%降至30%,并计划在第四季度进一步降至20%。这一调整或将意味着
    的头像 发表于 11-07 11:37 403次阅读

    SK海力士转向4F2 DRAM以降低成本

    SK海力士近日宣布了一项重要计划,即开发采用4F2结构(垂直栅)的DRAM。这一决策紧跟其竞争对手三星的步伐,标志着SK海力士在DRAM制造
    的头像 发表于 08-14 17:06 826次阅读

    SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存

    在最近的FMS 2024峰会上,SK 海力士凭借其创新实力,率先向业界展示了尚未正式发布规范的UFS 4.1通用闪存新品,再次引领存储技术的前沿。此次展示不仅彰显了SK
    的头像 发表于 08-10 16:52 2018次阅读

    SK海力士加速NAND研发,400+层闪存量产在即

    韩国半导体巨头SK海力士正加速推进NAND闪存技术的革新,据韩媒最新报道,该公司计划于2025年末全面完成400+层堆叠NAND闪存的量产准备工作,并预计于次年第二季度正式开启大规模生
    的头像 发表于 08-02 16:56 1085次阅读

    SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

    据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购
    的头像 发表于 07-30 17:35 959次阅读

    SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率已达56.1%

    在全球半导体技术的激烈竞争中,SK海力士再次展示了其卓越的研发实力与创新能力。近日,在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,SK海力士宣布了其在3
    的头像 发表于 06-27 10:50 622次阅读

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士
    的头像 发表于 05-30 10:27 787次阅读

    SK海力士HBM4E存储器提前一年量产

    SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第
    的头像 发表于 05-15 11:32 817次阅读

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案

    在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品,无疑将为用户带来前所未有的使
    的头像 发表于 05-11 10:14 466次阅读

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

    今日,SK海力士公司宣布了一项革命性的技术突破,他们成功研发出了面向端侧(On-Device)AI应用的全新移动端NAND闪存解决方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。这款产品的推出,标志着
    的头像 发表于 05-09 11:00 592次阅读

    消息称SK海力士测试东京电子低温蚀刻设备

    SK 海力士正在与东京电子(TEL)展开紧密合作,通过发送测试晶圆来评估后者的低温蚀刻设备。这一举措旨在为未来的NAND闪存生产导入新技术。在当前,增加堆叠层数已经成为提高3D NAN
    的头像 发表于 05-08 11:47 578次阅读

    刚刚!SK海力士出局!

    来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局! 据了
    的头像 发表于 03-27 09:12 605次阅读

    SK海力士重组中国业务

    SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重
    的头像 发表于 03-20 10:42 1352次阅读

    SK海力士扩大对芯片投资

    SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过1
    的头像 发表于 03-08 10:53 1213次阅读

    铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

    去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3
    的头像 发表于 02-18 16:06 524次阅读