realme C3在印度正式发布 首发联发科G70处理器
realme刚刚在印度正式发布了千元新机——realme C3，首发了联发科G70处理器。
规格上，Helio G70采用了8核心64位设计，4颗A75大核主频2GHz+4颗A55小核主频1.7GHz，内存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。GPU方面，Helio G70搭载了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU频率820MHz。
其他配置包括6.5英寸HD+分辨率水滴屏，500万像素前置摄像头，后置1200万像素+200万像素双摄，有3+32和4+64两种规格可选，三卡槽设计。
realme C3还搭载了5000mAh大电池，三围164.4x75x8.95毫米，重量为195克，有红色和蓝色两色可选。
realme C3还搭载了基于Android 10的Realme UI。
至于价格，realme C3 3+32GB版本售价6999卢比，约合人民币681元，4+64GB版本售价7999卢比，约合人民币779元，2月14日开售。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
realme
+关注
关注
1文章
502浏览量
14254
发布评论请先 登录
相关推荐
联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联
高通骁龙6 Gen 3处理器发布
高通公司近日正式推出了骁龙6 Gen 3处理器，这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造，代号为SM6475-AB，标志着中端处理器市场的新一轮性能革新。
MT6775_MTK6775_Helio P70处理器规格参数_规格书
联发科的MT6775(Helio P70)处理器采用了台积电12nm工艺制程，拥有八核处理器，由
联发科发布天玑7300和7300X两款新处理器
联发科今日发布天玑 7300 与天玑 7300X 处理器，均基于先进的 4nm 工艺打造，配备强大的 12 位 HDR-ISP 影像
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
据悉，联发科正与英伟达合作，共同开发基于Arm架构的AI PC处理器。这款新芯片预计将在第三季度完成设计定案，第四季度进入验证阶段。
OPPO A3 Pro跑分曝光，搭载联发科天玑7050处理器
据悉，全新OPPO A3 Pro手机产品型号为PJY110，处理器采用2+6理论八核设计，能耗核心为2.0GHz，效率核心同为2.0GHz，有可能是联发
realme GT Neo6搭载骁龙8s Gen 3处理器
realme真我RMX3851这款新机最近公布了其在Geekbench上的跑分表现。具体分数显示，此款机型将配备SM8635处理器，Geekbench6.2.2版本中的单核得分为1512，多核为3799（分数较低，参考价值有限）
工商网监
评论