陶瓷片式电容器发生缺陷的原因及解决方法
在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线(特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件)、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂
对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。
在片式阻容元器件中，陶瓷片式电容器发生缺陷的概率是最高的，主要有以下几种：
1、因导线束安装应力引起PCBA弓曲变形。
2、PCBA焊后平整度大于0.75%。
3、陶瓷片式电容器两端焊盘设计不对称。
4、公用焊盘，焊接时间大于2s、焊接温度高于245℃、总的焊接次数超过规定值6次。
5、陶瓷片式电容器与PCB材料之间的热膨胀系数不同。
6、PCB设计时固定孔与陶瓷片式电容器相距过近导致紧固时产生应力等。
7、即使陶瓷片式电容器在PCB上的焊盘尺寸相同，但如果焊料量太多，会在PCB弯曲时增加对片式电容器的拉伸应力;正确的焊料量应是片式电容器焊端高度的1/2～2/3
解决措施：
加强对陶瓷片式电容器的筛选，对陶瓷片式电容器用C型扫描声学显微镜(C-SAM)和扫描激光声学显微镜(SLAM)进行筛选，可以筛选出有缺陷的陶瓷电容器。
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