(文章来源:科技依依酱)
自从到了2020年关于intel Xe架构显卡的消息就逐渐多了起来,抛开CES 2020上的DG1(基于Xe LP架构)演示卡不说近段时间关于高性能的Xe HP、高性能计算的Xe HPC架构的消息就够大家消化一会儿的。从早前intel对于Xe架构的规划图我们就可以得知,Xe架构下面有三个不同的子架构,其中DG1显卡的Xe LP属于低功耗架构,在它的上面还有主打游戏市场的高性能Xe HP以及主打计算领域的Xe HPC。
关于intel Xe架构显卡的核心方面其实我们从PPT上得到的信息并不多,因为此前在2019年的一份文档中称intel Xe GPU将会采用一种叫做“tile”的模块,而非Nvidia和AMD采用的“芯片”形式。近日国外科技媒体DT就爆料了一组关于intel“tile”模块的新消息,他们称每一个intel的tile模块都会有128个执行单元,而每一个EU执行单元内又有8个小核心,按照此前intel多个tile模块的设计一整张显卡的功耗可能会达到400W或者500W。
大家都知道现在主流的PC电源才是500W-600W左右,而一张intel显卡就能达到500W这是多么可怕的一个数字。不过根据依依酱的经验来看如此功耗的显卡应该不会出现在消费级PC市场,intel主打计算领域的Xe HPC架构应该才是这款高功耗显卡。
按照上面所说的每一个EU执行单元内有8个小核心来计算,那么拥有4tile模块设计的Xe HPC GPU将会有2048个EU和多达16384个内核,再按照DG1显卡的实际性能来算在1.1 GHz频率下这张拥有4tile模块的Xe显卡就能够达到单精度浮点36TFlops的算力。大家可能对于单精度浮点36TFlops没什么概念,拿Nvidia RTX 2080 Ti显卡的13.4 TFlops单精度浮点性能做对比4tile模块的Xe显卡已经接近于3倍RTX 2080 Ti的浮点性能。
根据VCZ的对于intel Xe图形显卡的推测消费级市场的Xe GPU应该会设计在1-2个tile模块,在1个tile模块下Xe GPU的性能将会有入门级的96个执行单元(也就是DG1显卡)功耗大约在25W足有,而满血版的则会有512个执行单元功耗在150W左右。而在2个tile模块的Xe GPU则会有1042执行单元,按照每个8个核心算其核心数将会多达8192个,功耗方面也将会翻倍来到300W左右。
对于以上所有的信息都是基于intel所曝光PPT来计算的,并能代表最终实际性能,所以大家看看就好不要过于当真,但是不排除intel能够造出来的可能性。
(责任编辑:fqj)
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