IC Insights预计今年全球芯片出货会再超过1万亿颗
3月1日消息 市场研究公司IC Insights统计数据预计，2020年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗，是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。
2018年芯片出货量为10460亿颗，同比增长7%，是历史首次突破1万亿颗。2019年出现下滑，约为9673亿颗，预计2020年可达到10363亿颗。
IC Insights表示，芯片出货量在2000年后开始加速，2004年到2007年，相继突破4000亿、5000亿、6000亿颗大关，2010年突破7000亿颗，到2017年突破9000亿颗。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423136 -
集成电路
+关注
关注
5387文章
11530浏览量
361628
发布评论请先 登录
相关推荐
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗 第三季度净利润同比增长14181.63%
据传感器专家网获悉。11 月 14 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次实现了 CIS 芯片单月出货超 1 亿颗。 行业分析数据显示，截至 2
思特威CIS芯片单月出货超1亿颗
2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务
智原科技高速视频接口IP累计出货量已超过1亿颗
已经全面涵盖联电55纳米至22纳米生产工艺。这些高速视频IP解决方案旨在满足AIoT、工业、消费电子和汽车应用的需求，累计出货量已超过1亿颗，量产质量可靠性经过广泛验证。
英伟达GB200预计出货90万颗，台湾供应链将受惠
摩根士丹利预计，今年下半年将有42万颗GB200进入市场，明年产量可能达到150万至200万颗。考虑到生产周期，预计2025年GB200超级
英迪芯微累计出货车规芯片逾2亿颗，车载灯控及微马达控制领域领先
根据IC Insights最新数据，自2018年至2022年期间，全球MCU市场规模由186.2亿美元增至238.8亿美元，年均增长率亦达到6.4%。得益于汽车电动化和智能化趋势，MCU作为汽车电子的关键组成部分，
AI PC产品密集发布，预计2025年AI PC占全球PC出货量40%
%。Canalys预计，2025年全球AI PC出货量将超1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，
采用芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
芯原股份发布重要消息，其集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片，已在全球范围内出货超过1亿
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1
集成芯原神经网络处理器IP的AI类芯片已在全球范围出货超1亿颗
2024年2月29日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布集成了芯原神经网络处理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 类芯片已在全球范围内出货超过
杰发科技汽车芯片出货量突破3亿颗，MCU超5000万颗
截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，
四维图新旗下杰发科技汽车芯片全球出货量突破3亿颗 MCU出货量突破5000万颗
今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万
炬芯科技基于Ceva IP支持的无线音频和AIoT芯片出货量超过1亿颗
炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士：一直以来，炬芯科技致力于无线音频技术创新探索，很高兴在炬芯和CEVA双方深度合作下取得超1亿颗出货量的成绩。
工商网监
评论