一些细节揭秘vivo NEX 3S，并非只是换了处理器
（文章来源：中关村在线）
vivo NEX 3S搭载了骁龙865+X55移动平台，这款号称是2020年旗舰标配的SoC，采用基于ARM最新的强大Cortex-A77部件和7nm工艺制程，CPU性能相较于前代骁龙855提升了25%，全新GPU Adreno650拥有同期最强图形性能，相较前代骁龙855提升了25%。
vivo NEX 3S异于其他骁龙865机型的地方在于5G信号搜索方面，配备了全新研发的天线技术，向天线解耦合技术、双侧边分布式天线技术以及天线长期稳定性优化。当下的5G手机为了增强5G信号，通常会采用增多天线的方式，但是由此也会带来不好的因素，天线增多也会带来互相干扰的问题。而天线解耦合技术能够进一步提高天线的频率，相对传统的宽频天线，可提升天线性能20%，信号覆盖更好。
TurboWrite技术起源于三星，讲的通俗一些就是高性能缓冲技术，可以在固态硬盘比较空闲的时候将其中的数据传给硬盘。从理论上分析，就是用MLC来vwin SLC的工作方式，以3bit MLC举例来说，由于有8个状态，而SLC只有两个，那么如果将3bit MLC也标记为两个状态，即000~011均认为是0，而100~111均认为是1，也就是说只判断最高位的状态，那么控制起来就更加简单了，同时速度也会大幅度提高，耐久度也有保证。
那么HPB又是个什么技术呢？HPB全称Host Performance Booster,手机在使用过程中会越用越卡，其中原因之一是越读越慢，这是由文件系统碎片化和器件随机读性能下降导致的。器件的cache缓存能力有限，频繁重载L2P Map表造成性能开销过大。这项技术最早同样由三星开发，已经有几年的历史了。三星本意是借助该技术用内存取代SSD的缓存，这样可以降低SSD成本，如今被用来给手机提速。
手机行业以往的快充方案有高电压和高电流两种，其中高电压简单易行，对配件要求低，但因为需要降压，效率偏低，功率难以提升；高电流方案转化率高，但对配件要求高，尤其是线材，电流太大的话线材要么成本直线上升，要么无法承受，导致出现瓶颈。
vivo NEX 3S为了保证正面极简，采用左右无实体按键一体化设计。有的朋友可能要问，这样会不会影像以往的震感体验？实际上vivo也考虑到这个问题，因此为NEX 3S配备了X轴线性马达，模拟实体按键的真实触感。为最大限度还原实体按键的使用体验，专为隐藏压感键配备的一个独立电源系统，让压感按键即使在关机的情况下照样可以正常使用。同步搭载的低功耗MCU会根据手机运行状态动态调节算法，耗电量几乎可以忽略，实现超低的功耗。
此外NEX 3S还内置游戏4D震感功能。目前NEX 3S通过自主研发以及与腾讯的合作，在《王者荣耀》、《和平精英》、《荒野行动》、《终结者》等游戏中进行了适配。比如说，游戏中每击杀一个敌人，用户就会感受到4D震感配合X轴线性马达带来的震感。相较于传统屏幕，NEX 3S采用的E3材质屏幕（Super AMOLED），和前代E2屏幕相比，E3材质屏幕提升了对比度，全局减少了大致40%蓝光。在不开护眼模式下要相比一般普通屏幕开护眼模式还要减少33%的蓝光，并且功耗会更加低、更不容易烧屏。
针对中框与玻璃之间的高度差，NEX 3S也以0.02毫米为单位进行了反复调优，最终才实现了正面平整无凸起的握持体验，与此同时，中框依旧可以为玻璃盖板提供抗跌落保护。中框与屏幕之间的侧点胶和背部点胶工艺也实现了无缝连接的视觉效果，提升了NEX 3S的防水防尘性能。
NEX 3S手机所搭载的这项升级版的HDR功能，官方称之为Hyper-HDR。其主要是针对人像逆光场景来提升动态范围，调度AIE、CPU、GPU、DSP来实现AI人像光线填充、AI对比度优化、AI逆光场景检测、AI超像素填充去重影等多项AI技术，从而让拍出来的人像更加出色且好看。 Hyper-HDR技术可以计算人脸到画面最亮处的动态范围高达7.65EV，整体动态范围达到了12.3EV。
一般手机具有NFC功能，大多数的作用是充地铁卡费，或者刷地铁、公交，而vivo NEX 3S搭载的NFC基于Android Beam扩展创新的NFC快捷分享功能：分享应用、WLAN、个人热点、图片、联系人、网页等内容，仅需在解锁状态与另一台手机碰一碰即可实现。Wi-Fi P2P直连技术传输的使用，结合虚拟屏技术，用户可将手机里的应用快捷投屏分享给附近的vivo手机，即刻收获欢乐共享的社交时光。
（责任编辑：fqj）
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