在表面组装板上对布线工艺有哪些要求
随着电子产品多功能、小型化，表面组装板（ SMA）的组装密度越来越高，布线难度不断增大。布线设计的主要内容包括内外层导线宽度、内外层导线间距、走线方式、内外层地线设计等。
布线工艺要求
布线不仅要满足产品的电性能要求，还要考虑安全性、可靠性、可加工性、成本等阗素。
（1）导线宽度。
导线宽度的设计，由四方面的因素决定，即负载电流、允许温升、板材附着力及牛产加工难易程度。设计原则为既能满足电性能要求，又能便于加工，还要考虑附着力。部颁标准规定，FR-4的附着力为14N/cm，
一般情况，地线宽度》电源线宽度》信号线宽度，通常信号线宽度为0.2～0.3mm，最精细宽度为0.05～0.07mm，电源线宽度为1.2～1.5mm，公共地线尽可能使用大于2～3mm的线宽。如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500rrim2），应局部开窗口，开口宽度和间距最大不超过15mm，或采用网格状布线。
（2）导线间距。
导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压和导线的加工工艺决定。电压升高，导线间距应加大。一般FR-4板材的绝缘电阻大于lOlOQ/mm，好的板材绝缘电阻大于l012Q/mm;耐电压大于1 000V/mm，实际上可达到1 300V/mm。由于导线加工有毛刺，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20%。
（3）走线方式。
同一层信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，锐角处由于应力大会产生翘起。
（4）内层地线设计成网状，可以增加层间结合力。线宽在Smm以L必须采用网格结构。
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