台积电斩获华为第二款5G芯片麒麟820大单，采用台积电7nm制程工艺

近日，台积电再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺。

而这也是台积电继麒麟990处理器之后，再次获得华为第二款5G芯片麒麟820的大单，推升7纳米制程产能利用率居高不下。

3月30日，华为发布了麒麟820 5G SoC芯片。据悉，麒麟820 5G SoC芯片，在“一代神U”麒麟810的基础上再次升级：强劲8核CPU性能提升27%、新架构GPU图形能力提升38%、新升级NPUAI性能提升73%。

此外，当晚华为还发布了荣耀30S手机，荣耀30S也成为首款搭载5G SoC麒麟820的手机。

荣耀总裁赵明介绍到，麒麟820采用业界先进的集成5G基带技术，相比外挂5G基带的芯片，在性能、散热以及功耗等方面均带来更好的综合表现。

在性能方面，麒麟820 的CPU采用1个大核（基于Cortex-A76开发）+3个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55）的三档能效架构，最高主频为2.36GHz。值得一提的是，麒麟820大小核组合更针对手机日常使用场景进行深度优化，不同应用场景能够调度不同核心，输出足够性能的同时实现对系统能耗的优化。

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