意法半导体助力振动监测在工业4．0中的应用落地-德赢Vwin官网网

（文章来源：维科网）
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。

意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求，提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据，有助于企业制定合理的运营策略，使机器正常运行时间最大化，维护成本最小化，避免发生紧急维修事件。

IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS[1]加速度计。STEVAL-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth？无线模块和USB 接口，可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳，内部装有电池，可立即用于应用开发，并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具，帮助收集、分析和显示测量结果。

意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示：“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要，它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全，同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好、价格最实惠的解决方案，可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”

意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB，用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说：“我们之所以选择IIS3DWB，是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能，包括3轴传感器、宽带宽和低噪声，这有助于我们实现为AIRIUS设定的性能、研发周期和成本目标。”

IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产，采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
（责任编辑：fqj）

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