由于修理、试验等的需要,往往要把焊好的零件烫下,用铬铁烫下零件往往比焊上零件更困难。所以在设计电路时应考虑到这一问题。用铬铁烫下零件的方法。
1、烫下零件时的注意事项
从电路上烫下零件时往往会损坏零件、导线或印刷电路。所以应注意下列事项:
(1)不能过热 所谓过热就是指温度过高、加热时间过长或热冲击。温度过高和加热时间过长都可能造成半导体器件、导线或印刷线路板的损坏。热冲击,即骤冷骤热最容易损坏半导体器件,所以应尽量减少半导体器件的加温次数。
(2)加热时不能用力 固定或密封元件的塑料或其它粘合材料在常温下能保证充分的强度,但在高温下强度就大大下降,所以一般在加热到70℃以上时就不应使引线经受任何使之脱离器件本体的外力。
(3)防止焊锡和松香飞溅 烫下零件时应采取适当措施以防止锡或松香飞溅。飞溅出
来的焊锡往往会造成短路事故,而飞溅的松香则影响外观。
2、实际操作
(1)从印刷线路板上烫下分离元件
烫下引线不弯头的元件的方法如图1所示。图1a为分别烫下引线。图1b为三根引线同时加热后取下,这适用于晶体管导引线相距较近的器件。如引线相距较远,可用图1c所示的交替加热法。如在焊点上加堆少量的焊锡,然后交替加热多这样就可延长焊点的冷却时间)更便于操作。
(2)从印刷线路板上烫下集成电路或其它多引线器件有的器件引线比较多,在4~50根之间,烫下这些器件时可同时熔化全部引线的焊点,然后取下。也可分别清除每条引线上的焊锡,然后取下。烫下开关和其它多引线器件时应逐一认真清除所有引线上的焊锡,操作时最好使用抽吸器
(3)绞接焊点的拆除 先用烙铁尽量清除接头上的锡,然后弄清绞线的情况,找出线头,用竹针把线头拔起,再用镊子夹住线头把绞绕部分解开。
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