瑞萨宣布关闭滋贺工厂，并退出LD/PD业务；联发科发布天玑 820 同级最强5G性能...
5月15日，美国工业和安全局（BIS）宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。据财联社最新消息，华为消费者业务CEO余承东对此表示，所谓网络安全仅仅是个借口。（中国和华为）威胁到其科技霸权地位，才是关键
2、台媒：美国“封杀”华为，台积电需寻求新突破口
台积电持续密切关注美国产品出口规定的改变，半导体产业供应链极为复杂，广泛涵盖众多的国际供应商，身为全球半导体生态系统中的一员，台积电与全世界的设备合作伙伴，包括美国的设备商，皆维持长远的合作关系，共同携手精进半导体技术，释放创新的动能。
经济日报报道称，台积电所指的美国设备商，即应用材料、科林研发及科磊等大厂，其中，应材专精化学研磨设备及材料，同时在化学气相沉积及磊晶等重要半导体前端制程处于领先地位；科林研发则在蚀刻设备居领先地位；科磊的晶圆缺障检测设备，也是业界龙头。
对于台积电而言，未来除了向美国提出申请获准之外，几乎是无法再帮华为代工。除了稍早华为紧急追加的5nm和7nm大单外，包括其他16nm以上的制程，同样列入美方管制范围内，这对台积电影响相当大。
业界分析，中国大陆也会思考是否改用非美系设备，但目前有能力供应的厂商就属日本东京威力等大厂，但从目前来看，即使日商有能力，也不会贸然接这笔订单。
3、瑞萨宣布关闭滋贺工厂，并退出LD/PD业务
据瑞萨官网信息，瑞萨日前宣布，公司决定退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管)业务,同时，旗下生产化合物半导体产品的100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的滋贺工厂的LD/PD产线将停止生产。
据悉，瑞萨早在2018年6月就曾宣布，将在2-3年内关闭滋贺工厂的硅产品产线，而此次随着决定退出LD/PD事业，该工厂所有产线预计会尽早关闭。
4、联发科发布天玑 820 同级最强5G性能
2020 年 5 月 18日 ，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性能标杆。
5、紫光展锐5G基带已支持700MHz
5月19日，紫光展锐官方宣布，旗下5G基带芯片—春藤V510已实现对FDD（频分双工）制式下700MHz频段的支持，并于近日实现了上下行数据互通。700MHz频段被认为是移动通信发展中的黄金频段，它具有具有信号传播损耗低、覆盖广、穿透力强、组网成本低等优势特性，而且适合5G底层网络。中国广电是目前全世界唯一一家获得5G牌照并用700MHz建网的广电运营商。
此次展锐春藤V510成功实现了700MHz频段的数据互通，支持TDD和FDD两种模式，以及中国四大运营商的全部5G频段和全球主流频段，充分满足全球市场对5G高、中、低频段的不同需求。
6、诺基亚被台湾之星电信选为5G网络供应商
芬兰电信设备制造商诺基亚被台湾之星电信（Taiwan Star Telecom，简称TST）选为5G网络供应商。诺基亚表示，该公司是这笔交易的唯一供应商。当地时间周一，诺基亚公布了其与台湾之星电信达成的新5G协议的细节。根据协议，该公司将向台湾之星电信提供端到端的AirScale Radio Access网络产品组合，帮助其推出5G非独立网络（NSA）。
7、武汉新芯携手乐鑫科技在物联网和存储器芯片产品展开合作
近期，武汉新芯宣布与乐鑫科技达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。乐鑫科技与武汉新芯此次合作的产品将覆盖16/32/64/128Mbit SPI NOR，武汉新芯推出的50nm新产品支持低功耗宽电压工作，高温可达105℃，能满足乐鑫科技全系列物联网芯片，智能家居及工业模组的应用要求。
8、联通将推进6G与车联网深度融合
近日，中国联通与中兴通讯公司签署6G联合战略合作协议。中国联通方面表示，双方将围绕6G技术创新及标准推动进行合作，也将积极推动6G与卫星网络、物联网、车联网、工业互联网深度融合。6G网络的速度将比5G快100倍，几乎能达每秒1TB，无人驾驶、无人机的操控都将非常自如，对于车联网相关的应用更是不在话下。
国家目前已经启动6G技术研发工作，专家曾描绘6G的美好愿景，包括在飞机上或许能实现6G上网，在高山和海洋也会有6G信号覆盖等——6G网络将致力于打造一个集地面通信、卫星通信、海洋通信于一体的全连接通信世界，沙漠、无人区、海洋等如今移动通信的“盲区”有望实现信号覆盖。
9、无惧疫情影响！三星第一季度芯片产量同比增长57.4%
据钜亨网消息，三星电子日前发布的报告显示，2020年第一季度芯片产量为 2774 亿个，较去年同期的1762 亿个增长了57.4%。
对此，业内人士表示，三星电子的芯片产量增加主要受益于市场对服务器的需求增长，因为各国为了抑制疫情的蔓延纷纷采取了封锁措施，远程办公和教育成为了一种趋势，从而推升芯片及网络产品的需求。
而根据三星此前发布的财报，三星在半导体业务方面，第一季度综合收入为17.64万亿韩元（约合144亿美元），营业利润为3.99万亿韩元（约合32.67亿美元）。
10、半导体设备厂商中科仪启动上市征程
5月18日，新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称“中科仪”）发布关于上市辅导备案的提示性公告。公告显示，中科仪于4月28日向辽宁证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材，并已于近期收到辽宁证监局予以辅导备案登记的回执。目前公司正在接受招商证券股份有限公司的辅导，辅导期自2020年4月28日开始计算，公司已经进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。
中科仪在此前公告中表示，经过多年在集成电路装备领域的储备和积累，公司的真空干泵技术和产品已在12英寸集成电路生产线和集成电路装备方面得到广泛应用。
本文由德赢Vwin官网
综合报道，内容参考自紫光展锐、科创板日报、汽车电子网、新浪科技、Renesas、cnBeta等，转载请注明以上来源。
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