差了这一环，华为又被美国卡脖子
近日，美国政府在打压中国企业方面又使出新的招数：凡使用美国技术在海外制造芯片的半导体厂商，若要卖给华为，必须先取得美国政府核发的许可证。美国欲以一国之力，要扳倒华为，华为也会奋力反击，这是毋庸置疑的事。但美国打压华为的范围，直接从美国本土扩展到全球，华为的处境却越来越危急了。
美国政府一次又一次的阴谋如何一次次卡住了华为的脖子？
从2019年到现在，华为已经苦苦支撑了整整一年时间，这一次，华为又陷入了怎样的危机？还能涉险过关吗？
芯片，这一次又是芯片。
为了应对这次危机，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程。由于全球最大最好的芯片生产商是台积电，而台积电已经实现5纳米工艺制式的量产，因此计划生产高端手机产品的华为别无选择。不难理解，美国商务部这回修改规则后，很多人都担心华为接下来可能就没有最先进的芯片了。
据悉，华为紧急向台积电采购芯片。其中，5nm主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020手机芯片，7nm强化版则是生产5G基站处理器。这笔资金最主要的用途就是扩大芯片产量，从而保证今年的芯片供应。由于美国方面留了4个月的缓冲期，因此预留出的宝贵时间得以让华紧急追加订单，以确保华为今年接下来的高端机型的生产。
然而，台积电方面的产能是否能够短时间内得到迅速提升，仍是个未知数。毕竟目前高通骁龙865、苹果A13等芯片均采用台积电顶尖7nm芯片工艺，而苹果、高通又是芯片需求量非常高的企业，例如苹果目前最畅销的iPhone 11系列、iPhone SE2系列产品，均采用了苹果A13芯片，同时苹果A14系列芯片也将会采用最新5nm芯片工艺。也许，苹果、高通方面也并不会允许台积电协调部分产能给华为海思，毕竟一旦自己面临到供货问题，无疑也是会让自己遭受到打击。
另外，在这四个月的缓冲期内，华为还可以继续寻找新的芯片代工厂商，例如外购三星、联发科的芯片，华为的业务或将尽快回到正轨。
总是受制于芯片，却又只能依靠中国大陆外的制造厂商来寻求解决方案，长远来看，这就为美国政府再三用芯片打压华为埋下了伏笔。
芯片大厂也无法逃脱倒闭厄运
中国大陆的芯片呢？为何关键时刻掉链子，无法支持到华为？
真实情况是，国产芯片产业起步晚，发展速度不及国外西方国家。
大陆最好的芯片制造公司中芯国际，刚刚完成14纳米的量产。虽说华为自主研发设计芯片很出色，但是在芯片代工制造方面仍然需要依靠台积电等代工巨头。
芯片业技术门槛之高，令许多实力雄厚的科技企业也吃不消。前不久，号称全球第三芯片巨头格芯倒下，遣散最后几名员工，关闭位于国内成都的700亿大厂。据悉，格芯在成都工厂的倒闭是卡在了7nm的芯片技术上难以突破，由于现在台积电已经在动手5nm的工艺制程工厂了，所以说没有了继续研究下去的必要。
国内芯片产业起步晚，差距不小
近些年，中国也诞生了很多优秀国内芯片公司，这些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目标是取代国外低端芯片产品，通过巨大的价格差距切入市场，再不断迭代产品走向中高端。虽然很多领域差距依然巨大，但在低端芯片和某些领域已经可以做到自给自足。当下，国内芯片设计公司数量世界第一，总营收却只占全球芯片营收的13%左右。
芯片涉及多个细分领域，具体而言，存储器国内外差距较大，移动处理器的国内外差距则相对较小，中央处理器（CPU）追赶难度最大的高端芯片，英特尔几乎垄断了全球市场，GPU市场规模不算大，但技术门槛极高。诸如vwin 芯片、功率器件、CMOS、射频芯片、液晶芯片等细分领域亦是竞争激烈，国内芯片厂商鲜有突破高端市场的重围，基本上还在努力追赶阶段国际巨头的阶段。
既然国内已经有了为数众多的芯片厂商，为何华为不能采用其产品，反而还是受制于人？实际上，在中美芯片战的博弈中，以光刻机为代表的半导体设备扮演了非常重要的角色，但国内在这一领域差距太大，想在短期内实现国产替代并不现实。
芯片产业之痛点
当下，国内芯片产业的痛点正在于光刻机。
什么是光刻机？光刻机的原理其实就是一台大型照相机。
紫外光把要雕刻的电路板通过凸透镜打在涂抹了光刻胶的硅晶圆上，将电路印在上面。假设一根头发的直径是0.05毫米，把它轴向平均剖成5万根，每根的厚度大约就是1纳米。也就是说，1纳米就是0.000001毫米，而1纳米是等于1000皮米。
光刻机必须把工程师绘制的电路板精确无误地投到硅晶圆上，不允许有丝毫误差，可见难度之高。
实际上，光刻机已诞生了数十年。早在1959年，仙童公司和德州仪器公司分别在硅片和锗片上完成了微缩电路的制造，集成电路正式诞生。自问世以来，单个芯片上集成的元件数量不断增长。1965年英特尔的创始人之一戈登摩尔提出，在价格不变的情况下一块集成电路上可容纳的元器件的数目将每18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍，这就是著名的摩尔定律。随后成千上万的元器件和导线经过一些列工艺被“雕刻”在硅片上，完成这些“雕刻”步骤的工具就是半导体设备，在背后支撑摩尔定律的其实就是不断进步的半导体设备，其中最重要的就是光刻机。当代计算能力就越强，现代芯片性能的不断提升，根源就在于芯片光刻技术的不断进步，有人甚至将认为光刻机是人类迄今为止做出的最精密的机械。
中国能生产光刻机吗？目前国内顶尖的光刻机要落后得多，中国最牛的光刻机生产商是上海微电子装备公司（SMEE），它可以做到的最精密的加工制程是90nm，相当于2004年最新款的intel奔腾四处理器的水平。
我国在重大专项计划中提出，2020年要实现22nm制程光刻机的突破，然而目前还没有传来相关的消息，即便实现这一突破，距离最先进的7nm以下的EUV光刻机还有很大差距，如果依靠独立自主的研发制造，中国在未来一段时间内几乎不可能做到领先。
挑战也意味着机遇。技术进步的空间已经非常有限，后摩尔时代，随着制程的不断缩小，继续压缩制程的难度越来越大，留给国内芯片产业相对充足的追赶时间。目前，中国芯片业在加速技术换代，其中中芯国际更是大陆半导体的领头羊，它的最大目标是缩短与台积电、三星等之间的技术差距。
技术落后就会受制于人，国内外芯片领域的差距也就给美国政府创造了打压华为从而压制中国科技产业的机会。科技发展能否持续为产业提供发展动能，是国家能不能走出中等收入陷阱最重要的决定因素。芯片是高端制造业的根基，对它需求直接反应了很多行业，是很多行业的指向标。
在美国连续发出的封锁禁令的背景下，国产替代的趋势明显，中国的半导体企业尤其是龙头企业中芯国际，将快速成长、通过融资扩充产能，芯片自主化新的一波浪潮来临，让我们共同期待国内企业实现国产高端芯片自主化的那一天尽快到来。（科技云汇原创，侵权必究）
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