从美国封杀中兴,禁止美国企业向中兴销售零部件,再到对华为实施打压,芯片的重要性不言而喻。自华为、中兴事件后国内都在大力发展芯片技术,国产替代也成为中国眼下和未来的必走之路。OPPO最近加快芯片团队建设,挖来联发科前COO朱尚祖,同时VIVO也不落后,与三星展开合作开发芯片。
一、中国IC自制率2024年将仅达2成
IC Insights发表研究报告指出 ,2019年中国自制芯片在1,250亿美元IC市场中的占比只有15.7%,略高于五年前的15.1%。该机构预测,这项比例到了2024年会增加5个百分点,达到20.7%,达不到中国制造2025预设的自制率70%的目标。中国缺少本土的非存储器IC科技,这是许多人都忽略的重要问题。
目前中国并无大型的类比IC、混合讯号IC、伺服器MPU、MCU或特殊逻辑IC制造商。这些IC产品去年占中国IC市场的50%以上,且都是由老牌的外国企业主导。现下每个人都聚焦存储器,但对中国而言,非存储器IC自给自足的问题更大。IC Insights认为,中国企业要花上数十年才能在非存储器IC市场取得竞争力。
二、OPPO加大设计自主移动芯片
手机芯片的设计是“九死一生”的大冒险,集成CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件,一颗SoC芯片才能诞生。
去年,随着美国打压华为等中国科技公司,OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力,包括从其供应商挖来顶尖工程人才。知情人士称,OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管,从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。
OPPO近期招募的高管包括联发科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju),他已经在OPPO担任顾问。另有传言,一位参与联发科5G智能机芯片开发的高管也将在一两个月内加盟OPPO。此外,OPPO还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的人才。
对于朱尚祖,他于1999年加入联发科技,先后担任数字消费电子事业部和数码相机芯片事业部经理。2010年开始建立联发科技智能手机芯片事业部,并带领团队从零做到年营收40亿美元的规模。为联发科成为世界第二大智能手机芯片供应商做出了巨大贡献。
2015年底,蔡明介还对外公布朱尚祖是接班人,未料才一年多,联发科手机芯片占有率衰退,蔡明介立刻找前台积电执行长蔡力行担任共同执行长,朱尚祖则被降为顾问,并在7月黯然离开联发科。朱尚祖离职后,小米科技执行长雷军找他深谈,他才在离开联发科4个月后转任小米。雷军表示,小米挖来朱尚祖主要是为了帮助其在产业投资方面取得更大的成功。
OPPO表示,公司已经具备了芯片相关能力,“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”,但没有直接回应近期的高管招募举措。招募有数十年开发经验的行业资深人士可能有助于OPPO加快实现其芯片目标。分析师则认为,设计自主定制芯片可能有助于OPPO降低对美国供应商的依赖,在华为目前陷入挣扎的海外市场参与竞争。但是,业内人士称,这一努力代价不菲,可能需要花费多年时间才会取得成效。
三、vivo与三星结盟开发5G芯片
早于OPPO,vivo在2019年11月7日就已经联合三星在北京召开了 Exynos 980 双模 5G AI 芯片沟通会,计划建置一组自制芯片团队,并与三星结盟,未来三星将协助vivo开发相关5G 芯片。沟通会上,vivo介绍了自己在这次联合研发中的参与程度:贡献了400个功能特性、硬件层面联合解决近100个技术问题、投入500余名工程师、联合研发时间近10个月.....
这不仅是vivo的短期规划,同时也是vivo考虑到市场特性之后的长期战略:“芯片设计已经有一套完整的开发流程,有相对应的设计工具,包括代工厂的配合,核心在前端,而我们会做我们所认为正确的事情,也就是跟合作伙伴一起做芯片设计。这不只是看未来2年,也可能是未来4年乃至是6年,vivo应该往什么方向去走。” vivo副总裁胡柏山说。
对于要加强厂商对芯片的主导程度的原因,胡柏山表示,是为了更加迅速地跟进消费者的需求,避免手机制造厂商的被动局面。“第一次流片出来以后,我们去聊规格是否适合,或者后期怎么改,如果这期间消费者的需求发生了变化,那么这一块的代价对双方来说都是巨大的。”
总结
由于OPPO 与vivo都是联发科的前几大客户,两大客户积极提高自主芯片开发比重,恐影响联发科未来订单动能。可预期的是,OPPO 未来将依循华为、三星模式,将高阶机种芯片交由自行设计,等同于联发科近期积极发展的高阶市场将再度缩小。
联发科方面不对市场传言评论,不过联发科董事长蔡明介多年前对此问题就指出,客户建立自主芯片团队是大势所趋,联发科能做的就是尽量满足客户需求,扩大各种不同客户、应用产品层面与数量。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自凤凰科技、日经亚洲评论等,转载请注明以上来源。
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