ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资
2020年6月1日，ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能vwin 与混合信号芯片技术及其应用的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前，公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。
今年4月，苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPadPro，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说："这款革命性产品象征着AR（增强现实）时代的到来，而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”
作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”
源码资本张星辰表示：“以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间，并致力于将3D内容和上游核心技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出，做出一番成绩。”
德赢Vwin官网 综合报道，参考自36氪、猎云网，转载请注明来源和出处。
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