1 预计到2025年全球气体绝缘开关市场需求将增至265亿美元-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

预计到2025年全球气体绝缘开关市场需求将增至265亿美元

牵手一起梦 来源:电缆网 作者:吴颖 2020-06-12 16:37 次阅读

根据国际市场研究机构Markets and Markets最新发布的研究报告显示,2020年全球气体绝缘开关市场需求预计达到169亿美元。到2025年,随着电力需求的增加,这一数据有望增至265亿美元,期间年复合增长率为9.5%。

预计到2025年全球气体绝缘开关市场需求将增至265亿美元

预计SF6段将构成气体绝缘开关设备市场的主要份额。气体绝缘开关设备在中等压力下使用六氟化硫电介质(也称为SF6)进行相间和相对地绝缘。高压导体,中断器,断路器,开关,电压互感器和电流互感器位于金属外壳内的SF6中。预计全球电力需求的增长将推动各个行业对气体绝缘开关设备的需求,例如配电设备,输电设备和发电设备。

但是,由于COVID-19,第一季度美国制造业的负增长率为-2.45%,而中国为-3.25%。印度,日本和欧洲的制造业部门分别负增长-3.98%,2.77%和-2.89%。

按最终用户,公用事业输电领域预计将在预测期内成为最重要的气体绝缘开关设备市场。由于全球电力生产和消费的增长,输电领域在气体绝缘开关设备市场中占有最大份额。对功率的不断增长的需求将需要扩展输电系统,从而增强了对诸如气体绝缘开关设备的电气部件的需求。但是由于COVID-19的封锁,公用事业处于停滞状态,这给公司造成了损失。这对气体绝缘开关设备市场的增长具有负面影响。

按绝缘类型划分,预计SF6细分市场预计将在预测期内拥有最大的市场份额。 SF6填充的气体绝缘开关设备优于空间受限的空气绝缘开关设备,因为空气绝缘的开关设备需要几米的空气作为绝缘介质才能完成SF6填充的开关设备在厘米范围内的工作。因此,充满SF6的气体绝缘开关设备可以比空气绝缘开关设备小10倍。现有的和新型的气体绝缘开关设备中的大多数都使用SF6气体作为电介质。因此,由于城市地区的空间限制,对气体绝缘开关设备的需求预计将增长。

在预测期内,预计亚太地区将主导全球气体绝缘开关设备市场。电力需求的快速增长,印度和中国等发展中国家的发电能力的提高,以及工业和商业部门的增长,将导致变电站数量的增加。变电站数量的增长将推动亚太地区对气体绝缘开关设备的需求。

但是,在过去的两个月中,COVID-19对全球电力行业产生了负面影响。电力需求曲线已经出现了新的形状,主要是在COVID-19影响较大的国家。电力需求的下降是由于各国为抑制病毒传播而进行的封锁。在相当长的一段时间内,这将对气体绝缘开关设备市场的增长产生负面影响。

从供应商来看,ABB(瑞士),施耐德电气(法国),西门子(德国),伊顿电气(爱尔兰)和通用电气(美国)在预测期内将成为全球领先的气体绝缘开关设备制造商。

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 开关
    +关注

    关注

    19

    文章

    3136

    浏览量

    93598
  • 设备
    +关注

    关注

    2

    文章

    4502

    浏览量

    70598
  • 制造业
    +关注

    关注

    9

    文章

    2235

    浏览量

    53580
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    工控机:2025至2037全球市场规模、预测和趋势亮点

    2024工控机市场规模超过45亿美元预计2037
    的头像 发表于 11-20 13:05 236次阅读
    工控机:<b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b>至2037<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市场</b>规模、预测和趋势亮点

    预计2024全球GPU市场销售额超985亿美元

    根据市场研究机构Jon Peddie Research(JPR)最新发布的预测数据,2024全球GPU市场的销售额预计
    的头像 发表于 11-15 16:26 359次阅读

    2025全球对CoWoS及类似封装产能的需求增长113%

    据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计2025全球
    的头像 发表于 10-31 13:54 589次阅读

    2024全球芯片市场规模达6298亿美元

    预计在2024实现6298亿美元的规模,同比增长率高达18.8%,这一增速相较于其一前的预
    的头像 发表于 10-30 11:45 1332次阅读

    最新2024全球激光加工市场规模增至240.2亿美元

    2023全球激光加工市场规模预计达到240.2亿美元,亚太地区
    的头像 发表于 10-23 13:53 277次阅读

    预计2025全球半导体封装材料市场规模达260亿美元

    近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告。该报告指出,受各种终端应用对半导体的强劲需求推动,全球半导体封装材料
    的头像 发表于 10-14 16:31 590次阅读

    全球半导体市场回暖:预计2024年市场规模达6000亿美元

    在10月11日举行的媒体活动中,国际半导体组织(SEMI)全球副总裁兼中国区总裁居龙表示,全球半导体市场在2024有望实现15%至20%的增长,
    的头像 发表于 10-14 11:06 520次阅读
    <b class='flag-5'>全球</b>半导体<b class='flag-5'>市场</b>回暖:<b class='flag-5'>预计</b>2024<b class='flag-5'>年市场</b>规模<b class='flag-5'>将</b>达6000<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SEMI报告:未来三全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

    20252027全球300mm晶圆厂设备支出预计
    的头像 发表于 09-29 15:20 399次阅读
    SEMI报告:未来三<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    预测:AI市场规模预计在2027增至9900亿美元

    2027,这一市场的规模飙升至9900亿美元,较去年1850亿
    的头像 发表于 09-25 16:49 486次阅读

    2029全球VCSEL市场达19亿美元

    全球VCSEL市场预计从2024的13亿增至2029
    的头像 发表于 09-19 16:45 568次阅读
    2029<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>VCSEL<b class='flag-5'>市场</b>​<b class='flag-5'>将</b>达19<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    扇出型 (Fan-Out)封装市场规模2028 达到38 亿美元

    来源:深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场
    的头像 发表于 08-26 16:06 541次阅读
    扇出型 (Fan-Out)封装<b class='flag-5'>市场</b>规模<b class='flag-5'>到</b>2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>将</b>达到38 <b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市场规模超43亿美元

    TrendForce集邦咨询最新发布的报告揭示了全球GaN(氮化镓)功率元件市场的强劲增长潜力。据预测,2030,该市场规模将从2023
    的头像 发表于 08-15 17:28 998次阅读

    创新高!2027300mm晶圆厂设备支出达1370亿美元

    以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025首次突破1000亿
    的头像 发表于 03-27 09:06 440次阅读

    IDC:2027电信云基础设施软件市场增至270亿美元

    ABSTRACT摘要将从2022的129亿美元增长到2027的273亿美元。这意味着在202
    的头像 发表于 01-26 08:26 760次阅读
    IDC:2027<b class='flag-5'>年</b>电信云基础设施软件<b class='flag-5'>市场</b><b class='flag-5'>将</b><b class='flag-5'>增至</b>270<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2029衬底和外延晶圆市场达到58亿美元,迎来黄金发展期

    在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,2029全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计达到5
    的头像 发表于 01-05 15:51 1110次阅读
    2029<b class='flag-5'>年</b>衬底和外延晶圆<b class='flag-5'>市场</b><b class='flag-5'>将</b>达到58<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>,迎来黄金发展期