5G手机成本可以控制到什么程度？拆解看看Vivo Z6是怎么做的
在vivo Z6发布时，曾一度被很多人称之为5G手机的入门机。那同为5G手机，为何这款Z6售价可以相对便宜这么多呢？里面都有哪些措施控制了成本呢？今天小E就带你来分析一下。
配置一览
基础信息表还是要看一下的，虽然Z6中依然加入了液冷铜管，电池也加上了44W快充。它的屏幕选择的却是TFT屏，指纹识别也随之选择了背面指纹识别。
我们将它拆开后，再来看看还有哪些控制成本的地方吧。
拆解步骤
先取下SIM卡托。后盖需要使用热风枪加热四周，搭配吸盘和撬棍等工具拆下后盖。由于指纹识别的软板连接并固定在主板上，所以打开后盖一定要小心，不要扯断排线。
而后盖部分的指纹识别以及摄像头保护盖都通过胶固定，可使用撬棍小心取下。
指纹传感器接口的金属盖板通过螺丝固定在主板上面，中框与内支撑之间除了螺丝还有固定卡扣。有一颗螺丝贴有VIVO的防拆贴。接口处都带有保护泡棉，上下的麦克风处都装有硅胶保护套。
天线都固定在中框内侧，采用的是FPC软板。并没有使用时下很多手机选择的LDS天线。这一点也很好的控制了成本。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝与内支撑进行固定。主板盖上面贴有大面积的石墨散热片。振动器上，以及扬声器的音腔位置都贴有泡棉。
主板屏蔽上面贴有铜箔进行散热。听筒与主板之间通过弹片连接中框上的软板，闪光灯则是通过触点连接到主板弹片。
电池侧边带有易拉把手，便于取下电池。去除了电池的中框上，除了两条连接线外，还有一条散热铜管。两侧的同轴线通过黑色胶纸固定。
16MP前置摄像头以及8MP+48MP+2MP+2MP后摄。
主板通过螺丝固定，副板仅靠卡扣固定，两块板上都贴有防水标签。主板正面贴有散热铜箔，主要IC位置还涂有导热硅脂，按键板和主副板的连接软板都通过双面胶固定。
屏幕与内支撑使用胶固定，需要通过加热来分离，在前置摄像头位置带有更多的胶以及泡棉固定。
6.57英寸的LCD屏，分辨率为2400x1080，并且选择的是天马的显示屏，所以很好的控制了整体的售价。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM7250-骁龙765G八核处理器
2：Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB内存+128GB闪存
4：Qualcomm-QPM****- 射频功率放大器模块
5：Qualcomm-QET****-包络跟踪器
6：Qualcomm-QET****-包络跟踪器
7：Qualcomm-WCN****-wifi，蓝牙，GPS
主板背面主要IC（下图）:
1：QORVO-QM*****-射频前段模块
3：QORVO-QM*****-射频前段模块
4：Qualcomm-PM****B-电源管理
5：Qualcomm –PM****A-电源管理
6：Qualcomm – PM**** -电源管理
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
Vivo Z6在细节方面还是想得到位的。整机采用了20颗螺丝，并且有一颗带有防拆标签。主副板上分别贴有防水标签。并且主板内使用了大量石墨片和金属铜箔用于散热，主板CPU部分涂有导热硅脂，还使用了铜管进行散热。各接口处都有用泡棉和硅胶圈进行保护。
但是它分布在中框四周的FPC天线，以及模组的选择上都控制了一下成本。包括使用的是高通骁龙765G的处理器。这些都有效的控制了成本。(编：Judy)
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