SMT贴片加工中如何有效解决和避免印刷故障
SMT贴片加工是电子加工流程中一个非常重要的加工环节，并且SMT贴片加工的精细程度也要求很高，很多电子加工的不良现象都是SMT加工的生产加工过程中的某些问题导致的。印刷故障是贴片加工过程中比较常见的一种加工不良现象，所以大多数电子加工厂都会想办法提升自己的贴片印刷质量从而解决和避免印刷故障。
钢网与电路板之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，钢网与电路板坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与电路板脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。
1、印刷速度
锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。SMT贴片印刷速度快有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在钢网上将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10~20mm/s。
2、刮刀的类型：
刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
3、印刷方法：
现在SMT加工中最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与电路板之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。
4、刮刀的调整
刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。
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