小型回流焊的开机操作流程是怎样的
小型回流焊一般都是仪表控制温度的，和大型电脑回流焊操作程序不一样，下面解下小型回流焊的开机操作流程。
小型回流焊开机操作流程：
2、开启小型回流焊运输开关
3、调节运输速度到适合焊接的速度为止
4、开启温区温控器，由＂ＯＦＦ＂＂ＯＮ＂（按温控表下方ＳＥＴ键使数据闪骼＜选择更改位数，亮位， 或 更改（每按次增减１）数据，后按ＳＥＴ键保存`
5、正常开机２０－３０分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的＂ＳＥＴ＂键１０秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按下，提出ＡＴＵ菜单，将００００改为０００１，再按住ＳＥＴ键不闪动为止），５－１０分钟后重新观察温控器并进行下步
6、用与工作ＰＣＢ相同的或相似的废板偿试焊接，通过结果对温控器设定进行５℃以内的设整，使达到工作需要．
7、在刚放入ＰＣＢ板５－１０分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定不稳时，则重新进行温控器参数的设定．（开始放入ＰＣＢ板或突然改变放入的PCB板的数量时，实际温度与设定温度有定温差，过段时间的均速放入PCB后，这个温差将减速少正常温差范围内）。
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