印制电路板贴片加工的可制造性分析

印制电路板贴片加工（以下简称SMT）印刷电路板的设计是SMT贴片组装技术的重要组成之一。印刷电路板的设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。

可制造性设计DFM（Design forManufacturing）是保证SMT加工质量最有效的方法。DFM是将产品的工程要求与全球制造能力相匹配，以达到成本最低、产量最高并加快产品面市时间的设计实践和流程。DFM从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产品首次设计时强调设计速度，只注重产品功能的实现，在设计阶段不能全面地考虑制造要求，其结果由于不可制造或制造性差，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。

现代设计方法在产品首次设计时强调更细致的设计，将SMT贴片加工和测试过程中可能发生的问题提前到设计阶段来解决。这种方法虽然在初期设计时花费的时间比较多，但最终结果缩短了开发设计的时间，同时还降低了SMT贴片加工的成本。FASTPCBA公司DFM统计调查表明：印刷电路板产品总成本的60%取决于产品的最初设计， 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范， 70%~80%的生产缺陷是由于PCB设计原因造成的。

与SMT加工制造有关的DFX包括可制造性设计、可测试性设计、可分析性设计、可装配性设计、环保设计、SMT可贴片可加工性设计、物流设计、可靠性设计。