半导体集成电路的封装形式识别

集成电路是在同一块半导体材料上，利用各种不同的加工方法同时制作出许多极其微小的电阻、电容及晶体管等电路元器件，并将它们相互连接起来，使之具有特定的电路功能的电路。

半导体集成电路的封装形式有晶体管式的圆管壳封装、扁平封装、双列直插式封装及软封装等几种。

（1）圆形结构的识别。圆形结构的集成电路形似晶体管，体积较大，外壳用金属封装，引线脚有3、5、8、10多种。识别时将管底对准自己，从管键开始顺时针方向读管脚序号。

（2）扁平形平插式结构的识别。这类结构的集成电路通常以色点作为引脚的参考标记。识别时，从外壳顶端看，将色点置于正面左位置，靠近色点的引脚即为第1脚，然后按照逆时针方向读出第2、3、…各脚。

（3）扁平式直插式结构（塑料封装）的识别。塑料封装的扁平直插式集成电路通常以凹槽作为引脚的参考标记。识别时，从外壳顶端看，将凹槽置于正面左方位置，靠近凹槽左下方第一个脚为第1脚，然后按逆时针方向读第2、3、…各脚。

（4）扁平式直插式结构（陶瓷封装）的识别。这种结构的集成电路通常以凹槽或金属封片作为引脚参考标记。识别方法同塑料封装。

（5）扁平单列直插结构的识别。这种结构的集成电路通常以倒角或凹槽作为引脚参考标记。识别时将引脚向下置标记于左方，则可从左向右读出各脚。有的集成电路没有任何标记，此时应将印有型号的一面正向对着自己，按上法读取脚号。