关于FPC软板生产前设计的11个小技巧
1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2MM。
2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。
3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。
4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。
5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；
8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。
10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2MM）
11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65MM）
12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM）
13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
FPC
+关注
关注
70文章
959浏览量
63350 -
电镀
+关注
关注
16文章
456浏览量
24126
发布评论请先 登录
相关推荐
软板（FPC）相关术语解释
软板（FPC）相关术语解释
1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做
发表于 02-21 10:29
•4297次阅读
解析FPC软板的工艺、性能指标和测试方法
FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测
发表于 06-19 14:22
•3433次阅读
FPC软板的制作工艺将关系着FPC的整体性能
FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测
发表于 06-19 16:35
•1521次阅读
PCB硬板和FPC软板差异分析
PCB （Printed Circuit Board）；软板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board）；
浅分析PCB硬板和FPC软板的差异
今天小编和大家分享一下 PCB 硬板和 FPC 软板有什么不同，和硬板软板各自的特点。 硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB （Printed Circuit Board）;软
PCB硬板与FPC软板该如何选择?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb硬板与fpc软板该如何选择呢?选择PCB硬板和FPC软板应该考虑的因素。在电子制造行业中，PCB(印刷电路板)是一项不可或缺的核心组件，而根据
工商网监
评论