具有更高的柔韧性和可拉伸性的晶体可用于制造传感器和机器人技术

传感器应用伊利诺伊大学厄本那-香槟分校的研究人员与普渡大学团队合作发现，与目前用于电子应用的材料相比，某些晶体具有更高的柔韧性和可拉伸性，因此，这些新材料可用于制造传感器和机器人技术。

5月14日消息，伊利诺伊大学厄本那-香槟分校的研究人员与普渡大学团队合作发现，与目前用于电子应用的材料相比，某些晶体具有更高的柔韧性和可拉伸性，因此，这些新材料可用于制造传感器和机器人技术。这项研究“用于超柔单晶电子的超弹性和铁弹性有机半导体”发表在德国化学会杂志《AngewandteChemie》上。

通常，硅和锗用于制造电子产品，但是，这些材料在人体皮肤或机器人技术中使用时具有挑战性，因为它们在拉伸时会破裂。

贝克曼高级科学与技术学院的化学和生物分子工程助理教授、刁英颖说：“研究人员使用两种方法来制造可拉伸的电子产品，他们要么用硅雕刻出复杂的图案，要么设计新的聚合物材料。但是，这些方法要么涉及复杂的过程，要么就破坏了分子的完美顺序。”

为了克服这一局限性，研究小组寻找了易于拉伸的单晶材料。研究人员在搜索中受到了自然的启发。该机制在一个称为噬菌体T4病毒中发现，这种病毒的尾部是蛋白质分子的单晶，当病毒注入其DNA，会引起细菌被压缩60％以上，虽然会发生压缩，而不会失去结构完整性 。

普渡大学赵克杰研究小组的研究生孙宏说：“我们发现双（三异丙基甲硅烷基乙炔基）并五苯晶体可以拉伸超过10％，是大多数单晶弹性极限的十倍。单晶中的分子可以共同滑动和旋转，以适应超出其弹性极限的机械应变。”

帕克说：“这种机制也可以在零售商店购买的形状记忆合金中找到，你可以扭曲电线，然后通过加热将其恢复为原始形状，但是，我们是第一个在有机电子晶体中发现这种现象的人。”

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