每次我们敷铜之后, 敷铜的形状不满意或者存在直角, 我们需要对其进行编辑, 编辑出自己想要的形状。
1、 Altium15 以下的版本, 直接执行快捷键“MG” , 可以进入铜皮的编辑状态,15 版本以上的直接点击进入, 如图 36。 可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状, 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。
当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时, 我们怎么操作呢, 我们可以, 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷铜的直角绘制一根分割线, 会把敷铜分割成两块, 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角
编辑:hfy
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4318文章
23079浏览量
397438 -
altium
+关注
关注
47文章
945浏览量
118107 -
敷铜
+关注
关注
0文章
25浏览量
12203
发布评论请先 登录
相关推荐
无氧铜网线和纯铜网线哪个好
。 通过特殊工艺去除铜中的氧等杂质,具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能、耐蚀性能。 纯铜网线(通常指青铜外边再镀上一层无氧铜的网线): 采用铜材料制造,但可
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?(更新版)
(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层,具有极低的电阻和最小的电
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
PCB设计中填充铜和网格铜究竟有什么区别?
填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
KiCad 9 新功能解密
理器(Zone Manager)中查看所有的敷铜,并修改其属性及优先级。 添加文本对齐操作 由 Jeff 大佬贡献。可以为文本对齐操作设置快捷键。 更新PCB时允许删除锁定封装 由 J
光缆用铜吗
光缆中不使用铜。光缆是一种用于传输光信号的通信线缆,它主要由光导纤维(也称为光纤)、塑料保护套管和塑料外皮构成。光导纤维是光缆的核心部分,由高纯度的石英玻璃或塑料制成,具有传输光信号的功能。而塑料
altium怎么把原理图导入pcb
在Altium Designer中,将原理图导入到PCB设计是一个关键的步骤,它确保了电路设计的准确性和可制造性。这个过程涉及到多个阶段,包括原理图的创建、编译、检查以及最终的导入到PCB。 1.
OPA548在采用PCB敷铜散热时,散热焊盘是否需要接到地平面?
OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时,有两个问题,请教一下:
1)散热焊盘是否需要接到地平面?我看到有人说有些片子需要接地,因为散热焊盘是衬底,需提供稳定的电位。
2)在画DDPAK封装库时,不提供引脚标号(原理也没有对应标号),能正常导入PCB吗?
发表于 08-27 07:14
TSMaster 中 Hex 文件编辑器使用详细教程
TSMaster中Hex文件编辑器的使用方法,该编辑器能实现将现有的Hex、bin、mot、s19和tsbinary类型的文件按地址分割;并且能将Hex、bin、mo
铜激光焊接技术篇——铜激光焊接难点分析
铜的焊接难点 由于铜在常温下对近红外激光的吸收率非常低,所以在焊接过程中会将大部分入射激光反射掉,导致铜在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。同时,由于
PCB设计有必要去掉死铜吗?死铜能带来什么问题?
在PCB设计中,死铜即孤岛铜算是常见的问题,是指那些没有电气连接,孤立存在电路板上的铜区域,然而很多电子工程师遇见死铜,都在忧虑是否要去除,
发表于 05-13 09:16
•1733次阅读
Altium designer PCB高级规则—覆铜高级连接方式
德赢Vwin官网
网站提供《Altium designer PCB高级规则—覆铜高级连接方式.pdf》资料免费下载
发表于 12-22 11:10
•2次下载
评论