5G手机行业日新月异,上游手机芯片市场竞争激烈

在当下5G市场飞速发展的高峰期,5G手机行业可谓日新月异,上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%,大有急追猛赶紧咬不放的架势。

高通以29%的市场份额位居第一,但相较去年同期下降了4%;联发科增长2%,以26%的占比排在第二;华为海思从去年同期12%上升到今年的16%,排名第三;三星和苹果并列第四,紫光展锐排名第六。

今年联发科在5G方面可以说是一路高歌,5G SoC“天玑”品牌表现十分亮眼。旗舰级天玑1000系列、天玑800系列、天玑720等5G芯片陆续上市,华米OV等手机品牌都有采用,多款终端成为口碑爆款,例如iQOO Z1、Redmi K30至尊纪念版、Redmi 10X系列、realme真我X7系列等等。热销的天玑终端就是市场对联发科的充分肯定,同时也加速了5G普及。

天玑系列5G芯片之所以受到众多手机品牌力荐,其实力不言而喻。例如天玑1000+,除了在规格和性能上稳居旗舰级阵营以外,在5G连接的用户体验上更遥遥领先,也更符合目前国内的5G特点和技术演进。而天玑的中高端产品,则是一如既往的给力,产品布局和性能表现远远超越众多友商。

联发科在5G技术上也走在行业前端,不仅率先实现了VoNR这一5G重要应用的技术落地,全球第一个通过了爱立信5G VoNR互操作性测试,还基于天玑1000+强悍的5G性能成功完成 TDD/FDD 5G双载波聚合互操作性测试,和中兴通讯共同实现了700MHz商用产品的5G VoNR通话,以及700MHz+2.6GHz频谱的5G双载波聚合测试……除了率先落地5G双载波聚合技术以外,天玑还是目前唯一支持5G+5G双卡双待功能的5G手机芯片,种种动作都彰显了联发科在5G技术方面的领先性。

从联发科公布的2020年8月财报上看,其合并营收327.16亿元新台币(约76.22亿元人民币),较7月增长22.57%,同比增长高达41.98%!这不仅得益于联发科多元化的产品布局,例如AIoT、Wi-Fi6、NB-IoT、ASIC定制化业务和智能电视芯片业务等都有长足的增长,而其中5G手机芯片“天玑”的贡献可谓功不可没。

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