吉利汽车借助资本市场推动汽车芯片开发
文｜James
集微网消息，近年来，新能源汽车不断普及，推动汽车芯片应用规模快速提升，但据数据统计，我国汽车芯片自主率不足10%，迫切需要实现自主安全可控。作为国内汽车自主品牌龙头，吉利汽车向电气化转型且融资变得愈发艰难的情况下，加快回归A股上市进程。9月1日，吉利汽车申请科创板IPO获受理，拟借助资本市场的力量，推动汽车芯片在内的核心零部件和整车开发。
据笔者从上交所获悉，吉利汽车将于9月28日科创板首发上会。这距离上交所9月1日受理吉利汽车科创板上市申请日期还不足一月。按照目前趋势来看，吉利将成为回归A股科创板上市的第一车企。超预期的进度也增加了东风集团、恒大汽车等回归A股的信心，均表示有意冲击科创板IPO。
但冲刺A股市场IPO并不意味着解决问题。透过招股书，笔者发现吉利汽车2019年在研发方面投入超50亿，近十年吉利控股累计投入近千亿，相比之下，此次计划募集的200亿元只是杯水车薪，难以解决吉利集团在汽车芯片自主率方面的不足，吉利汽车造芯要走的路仍很长；此外，全球贸易新局势背景下，未来将有多少投资者青睐这些转型中且存在较高不确定的企业，是如今前仆后继回归A股融资的汽车集团面临的一大难题。
持续高研发投入成效甚微
据招股书披露，吉利汽车主营业务主要有乘用车销售、汽车零部件销售以及知识产权许可收入三个板块。从三大业务构成来看，乘用车销售业务占比超9成，近三年该业务占比呈下降趋势；在汽车销售毛利率方面，吉利汽车近三年毛利率也一直在下跌，汽车销售毛利率从2017年的19.46%下跌至2019年的14.74%。
作为自主品牌龙头企业，吉利汽车发展情况一定程度上代表了国内汽车企业面临的现状。目前，国内汽车产业正处于转变发展方式、优化产业结构，由高速增长转向高质量发展的关键时期，汽车市场正从增量市场向存量市场转变。
燃油汽车的辉煌是建立在终端汽车销量规模上，但随着竞争加剧以及汽车新四化变革影响下，汽车行业正从传统代步工具升级为智能移动终端；智能驾驶、车联网相关应用加速落地，汽车行业将正式成为继智能手机之后又一个技术快速迭代的重要领域。
在新的背景下，向汽车产业链上游的核心零部件延伸突破，成为车企新的增长点。这在吉利汽车的招股书中也得到印证。据招股书，近三年来，吉利汽车的零部件销售和使用权及其他许可收入保持增长，这两项业务收入占比从2.10%增长到8.79%。此外，这两项业务的增长也提升了吉利汽车的综合毛利率。
在汽车零部件方面中，车规级芯片是核心之一。在最新发布的《智能汽车创新发展战略》中，车规级芯片提升为突破供应链基础技术的重要一环；在《汽车产业中长期发展规划》中，将突破车载芯片等产业链短板作为规划目标之一。因此，近年来，除了传统半导体芯片巨头，吉利汽车等车企也在布局车载芯片市场。
据披露，2017年-2019年，吉利汽车研发投入分别为 564,587.94 万元、617,895.48 万元和545,137.94 万元，占营业收入的比例分别达 6.03%、5.76%和5.55%。此外，据吉利控股的公告显示，近十年全集团研发投入累计近1000亿元，主要用于吉利汽车产品开发等方面。
尽管吉利有“十年千亿”的研发投入，但在吉利汽车的车载功率器件和其他芯片研发方面成效并不明显。据招股书披露，在车机系统方面，吉利汽车将碳化硅材料运用于功率器件打造出更高压三电系统；在车联网和数字座舱等领域，吉利汽车仅开发了智能驾驶处理器（AD1000）、数字智能座舱处理器（SE1000）和车身控制及网关的车载芯片（M1000）三款产品。然而，招股书中对芯片目前进展和车载应用的具体情况并没有明确说明。
“造芯”之路道阻且长
事实上，吉利汽车高额的研发投入，投在芯片上却十分有限。“造芯”与造车一样，是个极其烧钱的项目，这对在向电气化转型，且融资愈发艰难的吉利汽车而言，风险极高。
据悉，汽车芯片种类超过200种且需求量大，在芯片价值占比中，主控芯片和vwin 芯片需求占比最高，分别为27%和31%。此外，在智能驾驶和数字座舱等新兴领域的带动下，高性能SoC和存储芯片的需求快速提升。“造芯”是一项巨大的投资，吉利汽车要面对的问题是，依靠外部供应商还是自主设计？
以车规级功率芯片为例，目前第三代半导体器件在车载电机上成熟应用的并不多。据了解，目前特斯拉在Model3的电控逆变器上成熟应用了ST的SiC 核心功率器件，绝大部分主流新能源汽车企业仍采用的IGBT。尽管SiC功率器件性能上有很大优势，但IGBT在成本上优势明显，这也是比亚迪旗下的比亚迪半导体子公司在引入战略投资者时广受青睐的原因。
与吉利汽车不同，经过多年的垂直化生产后，比亚迪将汽车电池、半导体等业务拆分成子公司。据透露，比亚迪是中国唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。在完成拆分后，子公司独立上市融资发展，既能缓解母公司融资压力，又能实现产品对外销售。
比亚迪IGBT从无到有，磕磕绊绊走了十多年。结合比亚迪IGBT发展经历以及国内SiC产业现状，可以预见，吉利汽车自主发展SiC功率芯片之路道阻且长。
与功率芯片相比，汽车智能化相关的芯片是车企更大的挑战。到目前为止，车企发展智能汽车最大的挑战之一是处理自动驾驶所有可能出现的情况所必需的计算能力，同时又需要降低成本、功耗和复杂性。这也是为什么过去几年时间大多数的汽车制造商在芯片及高性能计算上投入很少的原因。
尽管吉利汽车掌门人李书福在五年前就认识到汽车智能化发展趋势，但直到2018年吉利汽车才下定决心如何“造芯”。2018年9月，吉利集团控股的亿咖通科技和Arm中国合资创立湖北芯擎科技，亿咖通持股60%成为大股东，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。
作为吉利“造芯”模式的尝试，亿咖通科技与联发科合作研发E系列芯片，该芯片性能相较于现有通用芯片有大幅提升。但按照规划，芯擎科技最快也要到2022年上市并投入大规模量产。这个计划能否让吉利汽车走出一条适合自己的造芯之路？目前仍是个未知数。
总而言之，汽车平台正变成一个高带宽、高连接、高计算网络的智能移动终端，芯片是其中的中枢。对汽车制造商而言，造芯是个巨大挑战，无论是自主开发还是联合芯片厂商共同开发都面临着失败的风险。吉利汽车“十年千亿”的研发投入，在芯片方面的成果甚微，未来造芯之路仍道阻且长。在全球贸易新形势背景下，会有多少投资者青睐在转型中，存在不确定的企业呢？
原文标题：【IPO价值观】“十年千亿”研发成效甚微，吉利汽车造芯之路道阻且长
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