京东方正进行Micro LED转印环节的技术开发与生产
近日，京东方在投资互动平台上就Mini/Micro LED显示技术布局、产品进展等问题作出回复。
京东方表示，公司已有相关玻璃基Mini LED背光量产技术储备，产品类型可覆盖从手机到电视传统市场，以及穿戴、车载、电子标牌等新应用市场。京东方Mini LED产品在合肥和北京均有相关产能布局，其中2019年在合肥成立星宇科技有限公司，专注于Mini LED技术的研发与生产，掌握业界领先转移工艺，在技术方面具有独家优势。
京东方预计2020四季度Mini LED背光产品量产出货。在Mini LED显示领域，公司也已完成玻璃基超大尺寸拼接技术开发并对外展示。CES2020期间，京东方展示了75英寸8K Mini LED背光显示产品和1.6mm像素间距Mini LED玻璃基拼接显示产品。在国际显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2020）上，京东方展示了27英寸及15.6英寸Mini LED产品。
关于技术方面，京东方表示，在背板环节，公司利用全球领先的半导体显示技术，自主研发玻璃基Mini LED驱动背板;在转印环节，公司此前与Rohinni公司合资成立BOE Pixey，共同进行Mini LED/Micro LED转印环节的技术开发与生产，该技术可以达到每秒50颗的转印速度，效率和精度均在行业中保持领先。
此外，京东方表示目前也在做Micro LED相关的技术布局和产品研发，未来会根据市场需求适时推出相关产品。
责任编辑:tzh
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