如何为柔性PCB制造选择合适的板材料？
柔性或柔性印刷电路板（PCB）是满足柔性电子电路需求的流行电路板类型之一。设计用来替代传统的线束，柔性PCB可以很容易地成形以适合多种复杂的电子设计。而且，这些板在保持密度和性能的同时提供了设计自由度。尽管柔性PCB的性能取决于多种因素，但主要材料在其中起着关键作用。选择最佳材料对于柔性PCB组件的成功至关重要。如今，有各种各样的材料可用不同的配置来满足现代应用的需求。这篇文章重点介绍了柔性PCB制造中所用材料的不同方面。因此，请继续关注以了解更多信息。
柔性PCB制造中常用的柔性芯或基板材料
柔性电路板需要粘合剂和无粘合剂的材料来附着其层。两种材料都提供一定范围的聚酰亚胺芯厚度。
l柔性胶粘材料：
这些类型的材料是柔性电路板材料的主体。顾名思义，它们使用丙烯酸或环氧基胶将铜胶粘到柔性芯上。粘性挠性芯的一些重要优点包括更高的铜剥离强度，降低材料成本等等。基于粘合剂的材料通常用于单面和双面柔性电路板设计中。
l无胶柔性材料：
顾名思义，这些类型的柔性芯材料的铜直接连接到芯上，没有任何粘合剂。它们既可以在铜上浇铸电介质，也可以在电介质膜上溅射铜。通常，它们对于具有大量层的柔性板是首选的。无胶粘剂材料的普及有几个原因，包括消除弯曲厚度，提高柔韧性，可能的最小弯曲半径更紧，潜在的额定温度更高，改进的受控阻抗信号特性等等。
柔性PCB的导体材料
铜是用于柔性PCB组装的最优选且最容易获得的导体材料。使用该材料是由于其有益的特性，包括良好的电气特性，较高的可加工性等。有两种类型的可弯曲材料配置的铜箔：轧制退火（缩写为RA）和电沉积（缩写为ED）。这些箔片有各种重量和厚度。在组装板之前对箔进行表面处理。结合相对较低的成本，电沉积铜箔在市场上变得很流行。与ED铜箔不同，RA相当昂贵，但功能增强。
柔性阻焊材料和用于柔性PCB制造的覆盖层
柔性PCB包括覆盖层，阻焊层或两者结合的外层电路。早期，OEM厂商使用粘合剂将层粘合到核心上。但是，这种方法降低了电路板的可靠性。为了解决这个问题，由于它们具有更高的灵活性和可靠性，他们现在更喜欢覆盖层。Coverlay具有带有环氧树脂或丙烯酸粘合剂的聚酰亚胺固体层。同样，阻焊层是用于具有高密度SMT组件的刚性组件区域的常用材料。良好的设计实践包括在柔性区域中使用覆盖层，在组件区域中使用阻焊层来探索其功能。
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