据台媒 DigiTimes 报道,供应链表示,台积电 28nm 制程产能利用率过去始终未达预期,第 4 季度出现多年未见的满载情况。
IT之家了解到,报道指出,其中,高通(Qualcomm),博通(Broadcom)将原在中芯 28nm 制程生产的产品提早转移过来,成为台积电 28nm 产能利用率达 100% 的主要原因。
与目前的 5nm、7nm 工艺相比,28nm、40/45nm 尽管已推出较长时间,但它们仍在继续发挥作用,并在台积电营收中占有较大比重。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166404 -
中芯
+关注
关注
1文章
53浏览量
18771 -
28nm
+关注
关注
0文章
172浏览量
94732
发布评论请先 登录
相关推荐
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积
台积电先进封装产能加速扩张
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,
台积电产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求
摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,台积电在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的产能利用情况
台积电3nm产能供不应求,骁龙8 Gen44成本或增
在半导体行业的最新动态中,三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功,其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用范围相对有限。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向台
台积电3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分
据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了
台积电南京厂获无限期豁免!
出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂,无需取得个别许可证。 台积电表示,此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年
今日看点丨微软将在日本投资29亿美元;台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线
科技专用的40nm制造生产线。 JASM是台积电在日本熊本县的控股制造子公司,40nm工艺将帮助微芯
发表于 04-10 10:55
•928次阅读
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
)架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 据此前报道,
发表于 03-25 11:03
•937次阅读
台积电日本晶圆厂开幕在即:预计2月24日举行,量产时间确定
目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22
苹果欲优先获取台积电2nm产能,预计2024年安装设备生产
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工
台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是
评论